山东华菱电子股份有限公司王超获国家专利权
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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利热敏打印头用发热基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223546018U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520075329.8，技术领域涉及：B41J2/335；该实用新型热敏打印头用发热基板是由王超;片桐让;赤松秀一设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本热敏打印头用发热基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板；设置于绝缘基板的上表面的底釉层；设置于绝缘基板的上表面的电极层及驱动IC，电极层包括焊盘、电极导线及COM导线；布设于电极导线上且位于底釉层上方的发热电阻体；第一绝缘保护层及热膨胀系数为6.8～7.6ppm℃的第二绝缘保护层，第一绝缘保护层布设于电极导线的不与驱动IC键合的部分、发热电阻体及COM导线的上方，第二绝缘保护层布设于驱动IC的上方以及第一绝缘保护层位于驱动IC周围的部分区域的上方，且厚度的最大值不超过0.7mm。本实用新型的技术方案，能够有效解决常规环氧树脂封装胶在高温处理环节因“吸水”或热膨胀系数不匹配导致的产品失效问题。
本实用新型热敏打印头用发热基板在权利要求书中公布了：1.一种热敏打印头用发热基板，包括： 绝缘基板； 设置于绝缘基板的上表面的底釉层； 设置于绝缘基板的上表面的电极层及驱动IC，所述电极层包括焊盘、电极导线及COM导线，其中，电极导线的一部分布设于底釉层上方，其一端与COM导线连接，另一端与驱动IC连接； 布设于电极导线上且位于底釉层的上方的发热电阻体； 其特征在于，还包括： 第一绝缘保护层，以及热膨胀系数为6.8～7.6ppm℃的第二绝缘保护层，其中，所述第一绝缘保护层布设于电极导线的不与驱动IC键合的部分、发热电阻体及COM导线的上方，所述第二绝缘保护层布设于驱动IC的上方以及第一绝缘保护层位于驱动IC周围的一部分区域的上方，且其厚度的最大值不超过0.7mm。
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