开芯半导体(深圳)有限公司孙小波获国家专利权
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龙图腾网获悉开芯半导体(深圳)有限公司申请的专利芯片开封工装夹具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223545086U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423067653.X,技术领域涉及:B25B11/00;该实用新型芯片开封工装夹具是由孙小波设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片开封工装夹具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了芯片开封工装夹具,涉及半导体封装测试设备技术领域,包括夹具底板和插接在夹具底板上的旋转板,且夹具底板和旋转板的轴线相互重合,包括,立板调节块,至少为两个,滑动设置在旋转板的上方,且以旋转板的轴线为中心相互对称设置;压针座,至少为两个,连接在立板调节块的顶部;定位压针,滑动设置在立板调节块上,且其数量与位置与压针座相互对应,与压针座配合使用对芯片夹持;本实用新型中可滑动的立板调节块能适配不同大小规格芯片装夹,复位弹簧带动定位压针自动调整,可依芯片调节夹持力度,使定位压针在夹持的同时避免损伤芯片表面,定位压针与压针座接触部位限制接触面积,降低夹持对芯片造成损伤的风险。
本实用新型芯片开封工装夹具在权利要求书中公布了:1.芯片开封工装夹具,包括夹具底板1和插接在夹具底板1上的旋转板2,且夹具底板1和旋转板2的轴线相互重合,其特征在于,包括, 立板调节块301,至少为两个,滑动设置在旋转板2的上方,且以旋转板2的轴线为中心相互对称设置; 压针座302,至少为两个,连接在立板调节块301的顶部; 定位压针303,滑动设置在立板调节块301上,且其数量与位置与压针座302相互对应,与压针座302配合使用对芯片夹持; 复位弹簧304,一端连接在立板调节块301内,另一端连接在定位压针303上,所述旋转板2设置有驱动立板调节块301滑动的驱动组件。
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