盛合晶微半导体(江阴)有限公司刘智功获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种晶圆侦测装置及CMP机台传送机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223545004U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423107020.7,技术领域涉及:B24B37/34;该实用新型一种晶圆侦测装置及CMP机台传送机构是由刘智功;周祖源;薛兴涛设计研发完成,并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆侦测装置及CMP机台传送机构在说明书摘要公布了:本申请提供一种晶圆侦测装置及CMP机台传送机构。该晶圆侦测装置用于CMP机台传送机构,包括至少两个基座,基座自下而上依次叠置于上片机构内,设置于顶部的基座的上表面用于承载晶圆,相邻基座之间设置有弹性机构和压力传感器。该晶圆侦测装置能够使CMP机台的传送机构适应不同边缘修整宽度和翘曲不统一的晶圆,使得CMP机台能够处理更广泛的晶圆类型,增强了机台的适用性和灵活性;通过精确的晶圆侦测,减少因侦测失败或错误导致的报警频率,提高CMP机台的稳定性和可靠性,降低因报警导致的停机时间,提高机台的运行时间。
本实用新型一种晶圆侦测装置及CMP机台传送机构在权利要求书中公布了:1.一种晶圆侦测装置,用于CMP机台传送机构,其特征在于,包括: 至少两个基座,所述基座自下而上依次叠置于上片机构内,设置于顶部的所述基座的上表面用于承载晶圆; 弹性机构,所述弹性机构设置于相邻所述基座之间; 压力传感器,所述压力传感器设置于相邻所述基座之间。
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