盛合晶微半导体(江阴)有限公司刘智功获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种晶圆监测机构及CMP机台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223545002U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423106980.1,技术领域涉及:B24B37/20;该实用新型一种晶圆监测机构及CMP机台是由刘智功;周祖源;薛兴涛设计研发完成,并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆监测机构及CMP机台在说明书摘要公布了:本申请提供一种晶圆监测机构及CMP机台。该晶圆监测机构用于CMP机台,包括设置于CMP机台的研磨盘内的至少一个激光传感器,激光传感器用于对CMP机台的研磨头内的晶圆发射激光,并接收经晶圆反射的激光;每间隔一定时间,晶圆在研磨盘上的投影完全覆盖激光传感器,且其中一个激光传感器的中心与晶圆的中心重合。通过在CMP机台的研磨盘内设置激光传感器,可以实时监测晶圆是否在位,提高研磨过程中的安全性和可靠性;避免因晶圆不在位而损坏设备,减少因设备损坏导致的维修成本和更换部件的成本,减少因设备损坏和维修导致的停机时间,提高机台的运行时间,提高整体的生产效率。
本实用新型一种晶圆监测机构及CMP机台在权利要求书中公布了:1.一种晶圆监测机构,用于CMP机台,其特征在于,包括设置于所述CMP机台的研磨盘内的至少一个激光传感器,所述激光传感器用于对所述CMP机台的研磨头内的晶圆发射激光,并接收经所述晶圆反射的激光; 每间隔一定时间,所述晶圆在所述研磨盘上的投影完全覆盖所述激光传感器,且其中一个所述激光传感器的中心与所述晶圆的中心重合。
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