苏州华合检测科技有限公司张景皓获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州华合检测科技有限公司申请的专利一种真空环境内的材料焊接装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223544468U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423059778.8,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种真空环境内的材料焊接装置是由张景皓;曹涛;孙敏书;杨奇峰;屠胜浩;顾怡;黄龙烜设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空环境内的材料焊接装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种真空环境内的材料焊接装置,属于真空焊接领域,以解决密闭焊接环境下赌气浓度高,危害大和人员移动过程中影响焊接连贯性以及焊渣清理收集困难的问题,包括真空腔室;所述真空腔室的右侧壁前侧铰接有翻转门板,翻转门板前侧以及真空腔室的顶部均固定安装有透明观察窗,真空腔室的上下端面以及左侧壁前侧均转动连接有两个翻转固定扣,真空腔室的右侧壁中间处转动连接有三爪夹具,真空腔室的底部滑动卡接有密封底盖;该真空环境内的材料焊接装置通过排气支管排出真空腔室内部由于焊接而产生的有毒气体,并将排气支管和空气净化设备相连接,便可避免导致有毒气体污染操作环境。
本实用新型一种真空环境内的材料焊接装置在权利要求书中公布了:1.一种真空环境内的材料焊接装置,其特征在于:包括真空腔室;所述真空腔室的右侧壁前侧铰接有翻转门板,翻转门板前侧以及真空腔室的顶部均固定安装有透明观察窗,真空腔室的上下端面以及左侧壁前侧均转动连接有两个翻转固定扣,真空腔室的右侧壁中间处转动连接有三爪夹具,真空腔室的底部滑动卡接有密封底盖。
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