合肥专微精密模具有限公司田小成获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥专微精密模具有限公司申请的专利一种集成电路外壳的焊接装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223544425U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423054037.0,技术领域涉及:B23K37/00;该实用新型一种集成电路外壳的焊接装置是由田小成;张利;陈井开设计研发完成,并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路外壳的焊接装置在说明书摘要公布了:本申请涉及集成电路制造领域,尤其是涉及一种集成电路外壳的焊接装置,包括外罩、上模和底板,所述底板的顶部设置有下模基体,所述下模基体的顶部设置有电路外壳,所述电路外壳的顶部设置有上模,所述电路外壳与上模之间设置有焊料,所述底板顶部设置有外罩,分块化拼装的上模设计和下模开槽设计,有效解决了热胀冷缩位移和焊缝密封性不足的问题,显著提升了焊接质量和稳定性高效导热与气流阻断的外罩设计,有效保护了内部焊接环境,避免了氧化变色现象,确保了焊接产品的美观度和耐用性。
本实用新型一种集成电路外壳的焊接装置在权利要求书中公布了:1.一种集成电路外壳的焊接装置,包括外罩1、上模2和底板6,其特征在于:所述底板6的顶部设置有下模基体5,所述下模基体5的顶部设置有电路外壳4,所述电路外壳4的顶部设置有上模2,所述电路外壳4与上模2之间设置有焊料3,所述底板6顶部设置有外罩1。
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