伟裕(厦门)电子有限公司吴启彬获国家专利权
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龙图腾网获悉伟裕(厦门)电子有限公司申请的专利超薄双面FPC加工治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223544401U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422916635.8，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型超薄双面FPC加工治具是由吴启彬;曹锦华;杨耀东设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本超薄双面FPC加工治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种超薄双面FPC加工治具，适用于加工超薄双面FPC产品，尤其是25μm及以下的双面FPC产品，能够稳定地吸附产品以便加工，并加工成型满足产品需求的激光盲孔。超薄双面FPC加工治具包括治具底座、载具板和垫片；所述治具底座设置有若干个用于连通负压设备的负压孔；所述载具板放置于所述治具底座的上表面，并设置有若干个孔径小于所述负压孔的贯穿孔，以及若干定位柱；所述载具板用于承载待加工双面FPC产品；所述垫片放置于所述待加工双面FPC产品的上表面；所述定位柱依次贯穿于所述待加工双面FPC产品和垫片。
本实用新型超薄双面FPC加工治具在权利要求书中公布了：1.一种超薄双面FPC加工治具，其特征在于： 包括治具底座、载具板和垫片； 所述治具底座设置有若干个用于连通负压设备的负压孔； 所述载具板放置于所述治具底座的上表面，并设置有若干个孔径小于所述负压孔的贯穿孔，以及若干定位柱；所述载具板用于承载待加工双面FPC产品； 所述垫片放置于所述待加工双面FPC产品的上表面； 所述定位柱依次贯穿于所述待加工双面FPC产品和垫片。
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