无锡瑞恒电子科技有限公司于杰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡瑞恒电子科技有限公司申请的专利波峰焊预热系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223544298U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423080839.9，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型波峰焊预热系统是由于杰;刘三恩设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本波峰焊预热系统在说明书摘要公布了：本申请公开了波峰焊预热系统，涉及PCB板预热领域。本申请的波峰焊预热系统，用于波峰焊前PCB板的预热，波峰焊预热系统包括水平设置的布气管、设于布气管上方的布气斗以及与布气斗固定连接的导气加热机构，布气管一端设有进气口，布气管另一端封闭，布气斗内设有导气腔，导气腔为倒置的梯形体状，布气管与布气斗的下端口固定连接，布气管靠近下端口处设有若干布气孔，气体由布气孔进入导气腔后到达布气斗的上端口处以加热PCB板的下侧，上端口处固设有两个对称设置的导气加热机构，导气加热机构能够引导并加热上端口处的气体以使加热后的气体覆盖PCB板的上侧。本申请能够提升PCB板加热效率并且使PCB板两侧同步高效升温。
本实用新型波峰焊预热系统在权利要求书中公布了：1.波峰焊预热系统，用于波峰焊前PCB板的预热，其特征在于，包括水平设置的布气管、设于布气管上方的布气斗以及与布气斗固定连接的导气加热机构，所述布气管一端设有进气口，所述布气管另一端封闭，所述布气斗内设有导气腔，所述导气腔为倒置的梯形体状，所述布气管与所述布气斗的下端口固定连接，所述布气管靠近所述下端口处设有若干布气孔，气体由所述布气孔进入所述导气腔后到达所述布气斗的上端口处以加热PCB板的下侧，所述上端口处固设有两个对称设置的导气加热机构，所述导气加热机构能够引导并加热所述上端口处的气体以使加热后的气体覆盖PCB板的上侧。
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