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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元及阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149827B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510293344.4，技术领域涉及：H01Q3/30；该发明授权一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元及阵列天线是由代喜望;李泽;沈琢玉;阮韩鹏;赵军事;罗国清设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元及阵列天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元及阵列天线，涉及天线单元结构，从上到下依次包括：圆极化贴片接收器、上第一介质基板、上黏合层、上第二介质基板、金属地层、下第二介质基板、下粘合层、下第一介质基板以及圆极化贴片辐射器；其中，上下圆极化贴片接收辐射器通过两个金属通孔直接连接到金属地层，天线阵列由若干透射阵列单元在二维空间上等间距排列而成，通过旋转相位补偿调节方式，实现了毫米波段下宽频圆极化高增益透射波束，本发明阵列具有低单元回波损耗、宽相位变化范围、结构简易、宽频带特性以及高增益波束等优点。

本发明授权一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元及阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种并联偶极子型宽带圆极化毫米波透射单元，其特征在于：所述毫米波透射单元自上而下依次包括：圆极化贴片接收器、上第一介质基板层、上粘合层、上第二介质基板层、金属地层、下第二介质基板层、下粘合层、下第二介质基板层以及圆极化贴片辐射器； 所述圆极化贴片接收器设置于上第一介质基板层的顶侧，圆极化贴片辐射器设置于下第一介质基板层的底侧，所述圆极化贴片接收器和圆极化贴片辐射器分别包括一对中心对称设置的正六边形贴片，所述正六边形贴片带有弯曲的延长线，且两个正六边形贴片之间间隔留有空隙； 金属通孔设置于圆极化贴片中央位置，贯穿介质基板层、粘合层与金属地层连接；所述金属通孔根据所述圆极化贴片接收器或圆极化贴片辐射器的两个正六边形贴片之间的间隔前后对称分布，且根据所述金属地层上下对称分布； 所述金属地层为公共地层，用于接收来自外界空间的电磁波并通过圆极化贴片接收器在表面产生感应电流，再通过所述金属通孔引导至所述金属地层；同时，所述金属地层将耦合产生的电流信号通过所述金属通孔引导至所述圆极化贴片辐射器进行再辐射，在外界空间产生相应的电磁波，完成空间电磁信号的接收、转换、传导和再辐射过程； 所述金属地层的中央区域刻蚀由多条用于电磁耦合的I型缝隙；所述I型缝隙具有容性电抗，用于有效补偿贴片单元存在的感性电抗。

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