生益电子股份有限公司王小平获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利一种PCB信号孔加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115720415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211440561.4，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种PCB信号孔加工方法是由王小平;何醒荣;董凤蕊;杨凡;张志远;杜红兵设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB信号孔加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB信号孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有若干信号孔的PCB；在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构；通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。本发明提供的PCB信号孔加工方法能够取代传统的机械背钻工序，节省信号孔在PCB上所占用的空间，以便提升PCB的布线密度。
本发明授权一种PCB信号孔加工方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB信号孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 加工形成具有若干信号孔2的PCB1； 在至少部分所述信号孔2中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构； 通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔2内裸露的覆铜7； 在至少部分所述信号孔2中形成具有预设深度的所述塞孔结构，具体包括以下步骤：通过夹具5将所述PCB1置于塞孔缸体3内的初始位置，向所述塞孔缸体3内注入塞孔介质4，使所述塞孔介质4的液面达到基准面，所述PCB1下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质4，使所述PCB1浸入所述塞孔介质4中，所述PCB1的浸入深度小于所述PCB1的厚度，初步固化至少部分所述信号孔2中的所述塞孔介质4，形成第一塞孔21； 所述信号孔2设有至少两个，所述初步固化至少部分所述信号孔2中的所述塞孔介质4具体为初步固化部分所述信号孔2中的所述塞孔介质4，在初步固化部分所述信号孔2中的所述塞孔介质4后，还包括以下步骤：所述PCB1继续下降第二深度或者继续注入第二体积的所述塞孔介质4，初步固化至少一个所述信号孔2中的所述塞孔介质4，形成第二塞孔22。
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