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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板的开盖方法以及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115707200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110937022.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板的开盖方法以及电路板是由陈文强;杜明华设计研发完成，并于2021-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板的开盖方法以及电路板在说明书摘要公布了：一种电路板的开盖方法，包括：提供第一线路基板，包括第一弹性层及第一线路层，第一弹性层的至少部分暴露于第一线路层，第一线路基板包括开盖区及主体区，开盖区包括至少部分第一线路层及暴露于第一线路层的第一弹性层；提供第二线路基板，包括第二弹性层及胶层，第二弹性层的部分表面暴露于胶层；将第二线路基板叠设于第一线路基板的表面，胶层朝向第一线路基板并与主体区粘结，暴露于胶层的第二弹性层与第一线路基板间隔设置并与开盖区对应；压合第一线路基板及第二线路基板，第一弹性层及第二弹性层产生形变朝向第一线路层之间的缝隙流动；去除第二线路基板与开盖区对应的区域，露出开盖区，以得到电路板。本申请还提供一种电路板。

本发明授权电路板的开盖方法以及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板的开盖方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供第一线路基板，包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一弹性层的至少部分暴露于所述第一线路层，所述第一线路基板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区，所述开盖区包括至少部分所述第一线路层以及暴露于所述第一线路层的所述第一弹性层； 提供第二线路基板，包括第二弹性层以及胶层，所述第二弹性层的部分表面暴露于所述胶层； 将所述第二线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，所述胶层朝向所述第一线路基板并与所述主体区粘结，暴露于所述胶层的第二弹性层与所述第一线路基板间隔设置并与所述开盖区对应； 加热并压合所述第一线路基板以及所述第二线路基板，所述第一弹性层以及所述第二弹性层产生形变朝向所述第一线路层之间的缝隙流动，其中，在压合时的温度下，所述胶层的流动性低于所述第一弹性层以及所述第二弹性层的流动性，在压合过程中，具有流动性的所述第一弹性层以及所述第二弹性层流动但不交联；以及 去除所述第二线路基板与所述开盖区对应的区域，露出所述开盖区，以得到所述电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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