台湾积体电路制造股份有限公司李逸哲获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540867U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422421464.1，技术领域涉及：H10D62/10；该实用新型集成装置是由李逸哲;邱维刚;陈品如;黄怀莹;黄彦杰;郑凯文;林佑明设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成装置，包括衬底；覆盖在所述衬底上的栅极；藉由电介质与所述栅极间隔开并且覆盖所述栅极上的通道层；在所述通道层上的多个源极漏极区，所述栅极在多个源极漏极区之间延伸；与所述通道层的上表面一致并且包括第一材料的插入层；以及与所述插入层的上表面一致并且包括不同于所述第一材料的第二材料之钝化层，其中所述钝化层具有比所述插入层更高的密度，使得所述钝化层减少多个环境材料朝向所述通道层的扩散，并且其中所述插入层减少所述第二材料从所述钝化层到所述通道层的扩散。
本实用新型集成装置在权利要求书中公布了：1.一种集成装置，其特征在于，包括： 衬底； 栅极，盖在所述衬底上； 通道层，经由电介质将所述栅极间隔开并且盖在所述栅极上； 多个源极漏极区，位于所述通道层上，所述栅极在所述多个源极漏极区之间延伸； 插入层，与所述通道层的上表面共形，并且包括第一材料；以及 钝化层，盖在所述插入层的上表面上，并且包括不同于所述第一材料的第二材料； 其中所述钝化层具有比所述插入层更大的密度，因此所述钝化层减缓往所述通道层的多个环境材料的扩散，并且其中所述插入层减缓从所述钝化层到所述通道层的所述第二材料的扩散。
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