湖南同达鑫电子科技有限公司王慧卉获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南同达鑫电子科技有限公司申请的专利一种抗压电路基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540806U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422909432.6，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种抗压电路基板是由王慧卉;马明峰设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗压电路基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种抗压电路基板，涉及电路基板技术领域，包括基板本体，还包括设置于基板本体左右两侧的限位单元，以及设置于基板本体上下两侧的抗压单元；限位单元包括设置于基板本体左右两侧的U型框、设置于U型框内部的挤压组件，以及设置于两个U型框之间的锁紧组件；抗压单元包括设置于基板本体顶端的散热组件，以及设置于基板本体底端的缓冲组件。本实用新型为一种抗压电路基板，将基板本体的两端放置于两个矩形孔内部，两个挤压板下降挤压基板本体的上方，同时通过底板和多个柔性柱的设置抵住基板本体的下方，优化了基板本体的固定效果，同时顶板、底板和两个U型框形成一个整体，提高了基板本体的抗压能力。
本实用新型一种抗压电路基板在权利要求书中公布了：1.一种抗压电路基板，包括基板本体1，其特征在于，还包括设置于基板本体1左右两侧的限位单元2，以及设置于基板本体1上下两侧的抗压单元3； 所述限位单元2包括设置于基板本体1左右两侧的U型框201、设置于U型框201内部的挤压组件，以及设置于两个U型框201之间的锁紧组件； 所述抗压单元3包括设置于基板本体1顶端的散热组件，以及设置于基板本体1底端的缓冲组件。
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