杭州泽丰电子有限公司李甜甜获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州泽丰电子有限公司申请的专利一种用于SMT贴片加工的点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540758U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422643206.8，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型一种用于SMT贴片加工的点胶装置是由李甜甜;龙永定;吴光;付叶设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于SMT贴片加工的点胶装置在说明书摘要公布了：本申请涉及点胶领域，公开了一种用于SMT贴片加工的点胶装置。本申请中，一种用于SMT贴片加工的点胶装置，包括设备主体，所述设备主体的下端固定连接有多个梯形连接板，所述梯形连接板的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹孔的内部设置有多个限位弹簧，使得设备主体水平位置处于同一水平线上，然后便于设备的放置使用，所述梯形连接板方便螺纹杆的调节作业，通过设置限位弹簧方便限制螺纹杆在螺纹孔内的位置，防止螺纹杆直接拧出，所述支撑垫板、梯形连接板和螺纹杆互相连接使用，保证设备主体在作业时的位置稳固。
本实用新型一种用于SMT贴片加工的点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种用于SMT贴片加工的点胶装置，包括设备主体1，其特征在于：所述设备主体1的下端固定连接有多个梯形连接板12，所述梯形连接板12的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆13，所述螺纹孔的内部设置有多个限位弹簧20，所述限位弹簧20的下端固定连接螺纹杆13，所述螺纹杆13的下端固定连接有支撑垫板2。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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