深圳市金晟达电子技术有限公司赵俊获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金晟达电子技术有限公司申请的专利一种高频电路板均匀压膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423107996.4，技术领域涉及：H05K3/28；该实用新型一种高频电路板均匀压膜装置是由赵俊;张志强;王东府设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高频电路板均匀压膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种高频电路板均匀压膜装置。包括有输送机，输送机上设置有外壳以及工作台，工作台位于输送机的前侧以用于电路板的放置，在外壳的前后侧均为开口，在外壳的前侧开口处设置有一遮板，遮板上设置有用于压膜的压膜组件，在外壳的内两侧之间还设置有一安装板，安装板上安装有用于加热膜体与电路板的加热组件。本实用新型通过巧妙设计的辊轮板和压板，实现了膜体与电路板之间更紧密的贴合，从而确保了压膜过程的均匀性和紧密性，此外，通过加热管与传热筒的协同作用，在确保热量均匀分布的同时，对电路板进行预热处理，这种直接且高效的加热方式，显著提升了热传导速度，进而提高了整体的工作效率。
本实用新型一种高频电路板均匀压膜装置在权利要求书中公布了：1.一种高频电路板均匀压膜装置，其特征在于，包括有输送机1，所述输送机1上设置有外壳2以及工作台3，所述工作台3位于所述输送机1的前侧以用于电路板的放置，在所述外壳2的前后侧均为开口，在所述外壳2的前侧开口处设置有一遮板4，所述遮板4上设置有用于压膜的压膜组件，且在所述输送机1的两侧设置有矫正电路板位置的矫正组件，所述矫正组件的移动件上分别设置有一组推动架10，在所述外壳2的内两侧之间还设置有一安装板11，所述安装板11上安装有用于加热膜体与电路板的加热组件，所述加热组件上对称设置有与同侧所述推动架10接触配合的接触件，以推动所述加热组件贴近膜体。
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