华源智信半导体(深圳)有限公司汪金获国家专利权
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龙图腾网获悉华源智信半导体(深圳)有限公司申请的专利一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539598U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422916486.5，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备是由汪金设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备，该封装结构包括引线框架、至少一个第一芯片以及封装体，其中，封装体用于封装引线框架以及第一芯片；引线框架包括第一引脚、若干个第二引脚以及基岛，通过设置第一引脚与第二引脚之间的距离、基岛与第一引脚之间的距离以及基岛与第二引脚之间的距离均大于第一距离，从而使得本实用新型提供的DPAK封装结构能够用来封装高压大功率芯片。其中，第一引脚与所述基岛均能够用于高压输出，使得所述DPAK封装结构的使用能够更加灵活，从而拓宽了所述DPAK封装结构的应用场景。
本实用新型一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种DPAK封装结构，其特征在于，包括引线框架、至少一个第一芯片以及封装体，所述封装体用于封装所述引线框架以及所述第一芯片； 所述引线框架包括： 第一引脚； 若干个第二引脚，每个所述第二引脚与所述第一引脚之间的距离均大于第一距离；其中，所述第一引脚与所述第二引脚位于所述封装结构的第一侧； 基岛，所述基岛设置于所述封装体的表面、且所述基岛相对于所述封装体的延伸结构位于所述封装体的第二侧；所述第一芯片贴装在所述基岛的一面上；其中，所述基岛与所述第一引脚之间的距离以及所述基岛与所述若干个第二引脚之间的距离均大于所述第一距离，所述封装体的第一侧和第二侧相对。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华源智信半导体(深圳)有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦A座20层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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