杉原一男杉原一男获国家专利权
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龙图腾网获悉杉原一男申请的专利半导体衬底晶片的层流风干干燥机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223537944U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422950568.1，技术领域涉及：F26B9/06；该实用新型半导体衬底晶片的层流风干干燥机是由杉原一男;王亚平设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体衬底晶片的层流风干干燥机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了半导体衬底晶片的层流风干干燥机，涉及半导体晶片干燥技术领域，本实用新型包括升降机构，包括轨道底座以及设置于轨道底座一侧的支臂，轨道底座与支臂之间设有导向组件；干燥机构，包括设置于支臂下方的水槽，支臂下端一侧壁固定连接有托架，托架由多个硅片座杆组成，硅片座杆内部设有腔体。本实用新型半导体衬底晶片的层流风干干燥机，通过将晶片放置在硅片座杆上，硅片座杆上设有若干腔体，且腔体与导风管连通，进一步，工作人员驱动吸风机，在负压的作用下，腔体吸引晶片表面的水膜向下移动，以此来达到将晶片表面的水分剥离干净的效果，操作简便及安全，节省了成本，且本干燥装置不需要使用任何化学物质，不会造成环境污染。
本实用新型半导体衬底晶片的层流风干干燥机在权利要求书中公布了：1.半导体衬底晶片的层流风干干燥机，其特征在于：包括 升降机构100，包括轨道底座101以及设置于轨道底座101一侧的支臂102，所述轨道底座101与支臂102之间设有导向组件，所述轨道底座101上壁固定连接有伺服电机103，所述伺服电机103输出端通过联轴器连接有丝杆104，所述丝杆104外部活动连接有升降块，所述升降块一侧壁与支臂102一侧壁固定连接； 干燥机构200，包括设置于支臂102下方的水槽201，所述支臂102下端一侧壁固定连接有托架，所述托架由多个硅片座杆202组成，所述硅片座杆202内部设有腔体，且所述硅片座杆202外壁开设有若干个与腔体连通的孔洞，所述硅片座杆202外壁设有与腔体连通的导风管203，所述导风管203一侧设有负压组件。
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