申集半导体科技(徐州)有限公司陈亮获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利一种气相沉积反应装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223535200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423180658.3，技术领域涉及：C23C16/18；该实用新型一种气相沉积反应装置是由陈亮;娄静;刘超设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气相沉积反应装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种气相沉积反应装置，包括反应腔室;基座，设置于反应腔室内部，基座包括通气区域和放置区域，放置区域围绕通气区域设置，放置区域用于放置基片；导气部，设置于反应腔室，导气部绕基座周向设置，导气部顶部设有排气部，排气部连通放置区域顶面与反应腔室内顶面之间的空间，用于提供流经放置区域并朝向通气区域流动的工艺气体；供气部，设置于反应腔室的底部，与导气部连通，用于向导气部内提供工艺气体；出气部，设置于反应腔室底部，与通气区域连通，用于经所述通气区域排出工艺气体。本实用新型能够改善半导体层的不均匀生长的问题。
本实用新型一种气相沉积反应装置在权利要求书中公布了：1.一种气相沉积反应装置，其特征在于，包括反应腔室200； 基座100，设置于所述反应腔室200内部，所述基座100包括通气区域112和放置区域111，所述放置区域111围绕所述通气区域112设置，所述放置区域111用于放置基片300； 导气部，设置于所述反应腔室200，所述导气部绕所述基座100周向设置，所述导气部顶部设有排气部，所述排气部连通所述放置区域111顶面与所述反应腔室200内顶面之间的空间，用于提供流经所述放置区域111并朝向所述通气区域112流动的工艺气体； 供气部，设置于所述反应腔室200的底部，与所述导气部连通，用于向所述导气部内提供工艺气体； 出气部，设置于所述反应腔室200底部，与所述通气区域112连通，用于经所述通气区域112排出工艺气体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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