博通达(天津)技术有限公司赵勇获国家专利权
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龙图腾网获悉博通达(天津)技术有限公司申请的专利一种晶振片加工用基片凸磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223532141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420652855.1，技术领域涉及：B24B19/22；该实用新型一种晶振片加工用基片凸磨装置是由赵勇设计研发完成，并于2024-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶振片加工用基片凸磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶振片加工领域，具体涉及一种晶振片加工用基片凸磨装置，包括：承载台，所述承载台下方安装有四组支撑腿。本实用新型通过将晶振片基片放入橡胶框内，通过输送带使弧形橡胶板与限位板贴合，使两组橡胶推板夹持晶振片基片并通过凸磨机对其进行打磨，当打磨完成后弧形橡胶板会从限位板一侧脱离，此时弹簧使两组橡胶推板复位并从晶振片基片一侧脱离，使晶振片基片可以从橡胶框内取出，通过此种结构可以持续对晶振片基片进行打磨，提高打磨的效率，且打磨过程中可以自动完成晶振片基片的固定夹持，并且通过旋转螺栓，调整限位板的位置，从而改变橡胶推板的夹持距离，使其可以根据晶振片基片的大小进行调整。
本实用新型一种晶振片加工用基片凸磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶振片加工用基片凸磨装置，其特征在于：包括：承载台001，所述承载台001下方安装有四组支撑腿101，所述承载台001上方安装有支撑臂102，所述支撑臂102下方安装有凸磨机103； 输送组件002，安装于承载台001表面，用于对晶振片基片进行输送； 固定组件003，设置于输送组件002上方，用于对晶振片基片进行固定； 调节组件004，安装于承载台001表面。
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