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龙图腾网获悉上海熙邦新材料有限公司申请的专利一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120737780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511186826.6，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法是由谢灵娇;马东阳设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于粘接胶技术领域，提供了一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法，按重量份计，包含以下原料：第一环氧树脂10‑20份，第二环氧树脂5‑15份，改性填料60‑80份，胺类固化剂5‑30份；其中，所述第二环氧树脂为有机硅改性环氧树脂。本发明的粘接胶能够在80℃~150℃的宽泛温度范围内固化，同时具备低模量、低应力和超低膨胀系数的特性，对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB板、电子元件等附着力好，适用于微电子与光器件的粘接保护。

本发明授权一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶，其特征在于，按重量份计，包含以下原料：第一环氧树脂10-20份，第二环氧树脂5-15份，改性填料60-80份，胺类固化剂5-30份；其中， 所述第一环氧树脂为双酚F型环氧树脂和或双酚E型环氧树脂； 所述第二环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，具体的制备方法包含如下步骤： Q1.将3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、二甲基丙烯酰氧乙基氧基二苯硅烷、甲苯混合加入反应釜中，搅拌，加入偶氮二异丁腈、正十二烷基硫醇，加热反应，分离，干燥，得到反应物；步骤Q1中所述3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、二甲基丙烯酰氧乙基氧基二苯硅烷的质量比为1.6-2.2：1； Q2.将步骤Q1得到的反应物、甲苯、乙醇混合，搅拌，加入稀盐酸溶液，搅拌并控制温度在25-30℃反应1-2h，调节pH值为中性，减压蒸馏，得到有机硅化合物； Q3.向双酚A型环氧树脂中加入马来酸酐和三乙胺，在80-100℃下搅拌反应1-2h，得到预处理化的双酚A型环氧树脂； Q4.将步骤Q2得到的有机硅化合物与步骤Q3得到的预处理化的双酚A型环氧树脂混合，搅拌，再依次加入钛酸丁酯、二甲苯，在惰性气体保护氛围下，分阶段加热反应，减压蒸馏，得到第二环氧树脂； 所述改性填料的制备方法，包含如下步骤： P1.将中空玻璃微珠浸渍在丙酮中，浸渍中不间断搅拌，过滤，洗涤，干燥，进行等离子体处理，得到等离子化中空玻璃微珠； P2.将纳米二氧化硅、乙烯基硅烷偶联剂、无水乙醇、水混合，调节pH为酸性，加热至50-70℃反应3-5h，洗涤，干燥，得到硅烷化二氧化硅； P3.将步骤P1得到的等离子化中空玻璃微珠、步骤P2得到的硅烷化二氧化硅、无水乙醇混合，搅拌，干燥，得到复合填料； P4.将步骤P3得到的复合填料、DOPO、AIBN混合，在惰性气体保护氛围下，加热至80-110℃反应4-8h，离心，洗涤，干燥，得到改性填料。

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