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龙图腾网获悉中联德冠科技(北京)有限公司申请的专利一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120628220B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511151661.9，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法及系统是由娄山良;杨谕黔;杨连臣;李小彤;张林林设计研发完成，并于2025-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法及系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法及系统。其中，该方法通过多个纤芯的相位差异数据，对温度与压力混合信号进行同步采集，生成多通道混合传感信号；利用热膨胀适配封装结构对多芯光纤进行机械应力抑制，形成抗形变光纤组件；基于时分复用时序对混合传感信号进行自适应时隙分配，生成同步校准信号；采用光谱分析技术分离同步校准信号的光谱特征，并结合温度变化速率与形变量动态调整扫描参数，提取温度与压力特征数据；通过耦合模型对特征数据进行解耦运算，并基于形变量反馈数据动态修正模型参数权重，得到温度参量与压力参量。本申请实现了高低温交变环境下温度与压力的同步解耦测量的准确度。

本发明授权一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于多芯光纤的高低温交变环境温度压力混合信号解耦方法，其特征在于，包括： 基于多芯光纤中多个纤芯的相位差异数据，对工业设备的高低温交变环境中的温度与压力混合信号进行同步采集，得到多通道混合传感信号； 利用预设的热膨胀适配的复合封装结构，对所述多芯光纤进行机械应力抑制处理，生成抗形变光纤组件，其中，所述复合封装结构由金属与陶瓷复合构成，包括：将所述多芯光纤嵌入由金属与陶瓷交替层叠构成的复合封装结构中，得到金属层和陶瓷层，其中，所述金属层的厚度沿光纤轴向梯度递减，所述陶瓷层的厚度沿光纤轴向梯度递增；根据所述复合封装结构在温度变化下的膨胀量差异，计算所述金属层与陶瓷层之间的界面偏移量，并通过激光微加工工艺在界面处形成周期性凹槽结构；基于所述周期性凹槽结构的分布密度与所述高低温交变环境的历史温度波动范围，确定复合封装结构中各层材料的厚度比例，包括：获取所述高低温交变环境的历史温度波动范围的数据，提取温度变化幅度与波动频率；根据所述温度变化幅度与波动频率的乘积值，计算周期性凹槽结构的分布密度；基于所述分布密度，按照金属层厚度递减速率与陶瓷层厚度递增速率的比例关系，计算所述金属层与陶瓷层的初始厚度；在所述复合封装结构的轴向两端设置厚度验证区，通过对比所述厚度验证区中所述金属层与陶瓷层的实际厚度与所述初始厚度的差异，按差异比例调整后续层叠的厚度递减速率与递增速率，得到调整后的厚度递减速率与递增速率；根据所述调整后的厚度递减速率与递增速率，重新计算所述复合封装结构中各层材料的厚度比例； 基于所述厚度比例，在所述复合封装结构的外表面设置形变监测单元，所述形变监测单元由沿光纤轴向间隔分布的导电薄膜构成，并通过检测导电薄膜的电阻值变化获取所述多芯光纤的形变量的反馈数据，生成抗形变光纤组件； 基于时分复用时序，对所述多通道混合传感信号进行自适应时隙分配，生成同步校准信号； 基于光谱分析技术，对所述同步校准信号进行光谱特征分离，得到分离结果，结合所述分离结果和所述复合封装结构监测到的所述多芯光纤的温度变化速率与形变量动态调整扫描参数，生成温度特征数据与压力特征数据； 利用预设的温度与压力的耦合模型，对所述温度特征数据与压力特征数据进行解耦运算，得到运算结果； 根据所述运算结果与所述抗形变光纤组件的形变量的反馈数据动态修正所述耦合模型的参数权重，生成温度参量与压力参量。

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