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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司申请的专利一种封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120021014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311547844.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种封装结构及其制备方法是由颜国秋;汤加苗;刘青林;曹子鲲;黄剑;上官昌平;敖伟平;张伟设计研发完成，并于2023-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：玻璃基板、玻璃转接板和芯片；玻璃基板包括第一玻璃芯板，玻璃转接板包括第二玻璃芯板，靠近第一玻璃芯板的第二面的基板连接层与玻璃转接板电连接；靠近第二玻璃芯板的第三面的转接板连接层与玻璃基板电连接，靠近第二玻璃芯板的第四面的转接板连接层与芯片形成有效电连接。本发明通过设置玻璃基板和玻璃转接板的芯板均为玻璃，降低了材料成本，有效减小翘曲问题，使基板和转接板的板面平整一致，提高基板与转接板的电连接可靠性；同时通过在玻璃基板内埋入无源器件，释放基板表面空间，提高封装结构的空间利用率，提高集成芯片的装贴密度。

本发明授权一种封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：玻璃基板、玻璃转接板和芯片； 所述玻璃基板包括第一玻璃芯板、基板互连层和基板连接层； 所述玻璃转接板包括第二玻璃芯板、转接板互连层和转接板连接层； 所述第一玻璃芯板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一玻璃芯板的第一面和第二面上均设置有基板互连层，所述基板互连层上均设置有基板连接层，靠近所述第二面的所述基板连接层与所述玻璃转接板形成有效电连接；所述第一玻璃芯板的所述第二面设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有无源器件，所述无源器件与所述基板互连层形成有效电连接； 所述第二玻璃芯板包括相对设置的第三面和第四面，所述第二玻璃芯板的第三面和第四面上均设置有转接板互连层，所述转接板互连层上均设置有转接板连接层，靠近所述第三面的所述转接板连接层与所述玻璃基板形成有效电连接，靠近所述第四面的所述转接板连接层与所述芯片形成有效电连接； 所述第一玻璃芯板的厚度为0.4毫米-0.8毫米，所述第二玻璃芯板的厚度为0.1毫米-0.2毫米。

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