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龙图腾网获悉赣州科翔电子科技二厂有限公司申请的专利一种具有板边内插口电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119629873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411893822.7，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种具有板边内插口电路板的制作方法是由谢强国;谢伟岗设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有板边内插口电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有板边内插口电路板的制作方法，制作具有镀铜通孔以及单面具有阶梯线路图形的表面芯板，制作开窗半固化片，并在其开窗图形中设置离型层，形成中间芯板，将中间芯板设于两层表面芯板之间叠排，再压合形成压合板；对压合板依次制作表面线路图形、干膜图形，再控深铣切露出离型层并去掉，形成板边凹槽板；对板边凹槽板进行微蚀，再电镀金手指，整板成型后褪膜，形成电路板；通过将金手指设置在电路板板边，形成纳入式的内插接口，实现对电路板空间的有效利用，解决了对于小空间多电子模块，可能会产生空间拥挤的问题，整个加工过程前后形成有效配合，整体加工过程简单，能够实现高精度加工，提高了电路板使用寿命。

本发明授权一种具有板边内插口电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有板边内插口电路板的制作方法，其特征在于，加工过程中的所述电路板的成型线的范围之内的区域为有效区，剩余区域为无效区，所述电路板的有效区包括线路图形区和金手指区，所述金手指区与所述板边内插口相对应，所述制作方法包括以下步骤： S10：制作具有镀铜通孔以及单面具有阶梯线路图形的表面芯板； 所述阶梯线路图形由所述线路图形区的完全蚀刻线路图形与所述金手指区的不完全蚀刻线路图形组成； 所述镀铜通孔靠近所述不完全蚀刻线路图形的区域； S20：取半固化片，制作开窗图形，并在所述开窗图形中设置离型层，形成中间芯板； 所述离型层对应所述金手指区并延长伸入至覆盖所述镀铜通孔所在区域； S30：将所述中间芯板设于两层所述表面芯板之间，形成叠排结构，再压合形成压合板； 所述叠排结构中的两层所述表面芯板的阶梯线路图形相对设置，所述镀铜通孔位于所述离型层的区域； S40：对所述压合板依次制作表面线路图形、制作干膜图形及控深铣切，露出局部所述离型层，再去掉所述离型层，形成板边凹槽板； 所述控深铣切为在所述离型层超过所述镀铜通孔的区域进行铣切，所述铣切的深度为板面至所述离型层的表面； S50：对所述板边凹槽板进行微蚀，所述不完全蚀刻线路形成金手指线路，再电镀金手指，整板成型，之后褪膜，形成所述电路板。

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