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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种基座温度控制系统、控制方法及半导体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119446957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310981119.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基座温度控制系统、控制方法及半导体处理设备是由张一川;顾继强设计研发完成，并于2023-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基座温度控制系统、控制方法及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种基座温度控制系统、控制方法及半导体处理设备，所述控制方法包括：将具有第一工艺温度的第一冷却液通过第一冷却循环回路输送至冷却通道，以对基片的温度进行调控，同时将第二冷却液的温度调节至第二工艺温度，并使第二冷却液在不经过冷却通道的第二自循环回路中流动；将具有第二工艺温度的第二冷却液通过第二冷却循环回路输送至冷却通道，以对基片的温度进行调控，同时将第一冷却液的温度调节至第三工艺温度，并使第一冷却液在不经过冷却通道的第一自循环回路中流动。本发明将具有不同温度的第一冷却液和具有不同温度的第二冷却液交替输送至冷却通道，使得基片的温度在至少三个不相同的温度间级联变换，从而满足基片的变温需求。

本发明授权一种基座温度控制系统、控制方法及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种基座温度控制系统的控制方法，所述基座温度控制系统包括一设置于反应腔内的基座以及设置于所述基座内的冷却通道，所述冷却通道用于对所述基座上承载的基片进行温度控制；所述基座温度控制系统包括：第一制冷装置和第一冷却循环回路，用于输送第一冷却液至所述冷却通道并循环所述第一冷却液；第二制冷装置和第二冷却循环回路，用于输送第二冷却液至所述冷却通道并循环所述第二冷却液；所述基座温度控制系统还包括一控制器，其特征在于，所述控制器用于执行所述控制方法，所述控制方法包括： 步骤S1、获取对所述基片进行工艺处理所需的工艺温度，且所述工艺温度包括第一工艺温度、第二工艺温度和第三工艺温度； 步骤S2、将具有所述第一工艺温度的第一冷却液通过所述第一冷却循环回路输送至所述冷却通道，以使具有所述第一工艺温度的第一冷却液对所述基片的温度进行调控；同时将第二冷却液的温度调节至所述第二工艺温度，并使所述第二冷却液在对应的第二自循环回路中流动； 步骤S3、将具有所述第二工艺温度的第二冷却液通过所述第二冷却循环回路输送至所述冷却通道，以使具有所述第二工艺温度的第二冷却液对所述基片的温度进行调控；同时将第一冷却液的温度调节至所述第三工艺温度，并使所述第一冷却液在对应的第一自循环回路中流动； 其中，所述第一工艺温度，所述第二工艺温度和所述第三工艺温度互不相同；所述第一自循环回路和所述第二自循环回路皆不与所述冷却通道连通。

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