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龙图腾网获悉依百半导体(深圳)有限公司申请的专利芯片批量激光切割装置以及切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116748697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310681428.6，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权芯片批量激光切割装置以及切割方法是由陈都设计研发完成，并于2023-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片批量激光切割装置以及切割方法在说明书摘要公布了：本发明涉及激光切割装置技术领域，提出了芯片批量激光切割装置以及切割方法，其采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，以达到芯片进行切割的目的，切割效率较高，切割运动较为简单，实用性更好，包括激光切割机，还包括工作台，工作台开设有工作轨道槽，工作轨道槽内设置有多个移动夹持件，多个移动夹持件上均开设有芯片放置口，芯片放置口内滑动连接有芯片承载台，移动夹持件的前端开设有操作槽，操作槽与芯片放置口连通，且操作槽内连接有弹簧，弹簧连接有辅助推动架，辅助推动架滑动连接在操作槽内，且辅助推动架设置有与芯片承载台匹配的推动坡面。

本发明授权芯片批量激光切割装置以及切割方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片批量激光切割装置，包括激光切割机，其特征在于，还包括工作台1，所述工作台1开设有工作轨道槽2，所述工作轨道槽2内设置有多个移动夹持件3，多个所述移动夹持件3上均开设有芯片放置口4，所述芯片放置口4内滑动连接有芯片承载台5，移动夹持件3的前端开设有操作槽6，所述操作槽6与所述芯片放置口4连通，且操作槽6内连接有弹簧7，所述弹簧7连接有辅助推动架8，所述辅助推动架8滑动连接在所述操作槽6内，且辅助推动架8设置有与芯片承载台5匹配的推动坡面9，工作台1的底端安装有第一电动伸缩杆10，所述第一电动伸缩杆10的伸缩杆上连接有辅助进位架11，所述辅助进位架11上滑动连接有楔形块12，且楔形块12与辅助进位架11之间连接有竖簧13，工作轨道槽2内开设有轨道条口14，楔形块12连接在所述轨道条口14内，工作台1的左端安装有第二电动伸缩杆15，所述第二电动伸缩杆15的伸缩杆的右端安装有横推动块16，工作台1的后端安装有第三电动伸缩杆17，所述第三电动伸缩杆17的前端安装有纵推动块18，所述楔形块12、横推动块16和纵推动块18均与移动夹持件3匹配，工作台1的顶端安装有两个龙门架19，所述激光切割机连接有纵切割镜组和横切割镜组，所述纵切割镜组和横切割镜组分别安装在两个龙门架19内； 在使用时，首先将需要切割作业的芯片装夹在芯片放置口4内，芯片放置口4内的芯片承载台5对于芯片形成支撑定位，之后将安装有芯片的移动夹持件3置入工作轨道槽2内，且相对于工作轨道槽2形成向内推动，直至移动夹持件3被推动至楔形块12的后方，当移动夹持件3被推动越过楔形块12的过程中竖簧13发生弹性形变，当移动夹持件3完全进入楔形架的后方后，竖簧13的弹性形变恢复，楔形块12升起复位，接着，第一电动伸缩杆10工作将楔形块12向后拉动，向后移动的楔形块12会带动移动夹持件3在工作轨道槽2内形成同步后移，当移动夹持件3运动经过纵切割镜组的下方后，纵切割镜组发出激光光束，形成对于芯片的纵向的切割作业，当移动夹持件3在楔形块12的拉动作用下运动至工作轨道槽2的最后侧极限位置后，第一电动伸缩杆10工作使楔形块12前移复位，而后第二电动伸缩杆15工作推动移动夹持件3在工作轨道槽2内形成右移，装夹在移动夹持件3内芯片在通过横切割镜组时被横向切割，如此以完成芯片的整体切割作业，最后在第三电动伸缩杆17的作用下，移动夹持件3被在工作轨道槽2内形成向前推动，以达到切割完成后的芯片的前推卸料。

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