江西红森科技有限公司李进获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红森科技有限公司申请的专利一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528277U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422698920.7，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构是由李进;张玉敏;江沙沙;胡俊;袁帆;王智健设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构在说明书摘要公布了：一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构，其包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一铜箔、第二铜箔及若干半固化片，所述第一电路板、第一铜箔、第二电路板、第二铜箔、第三电路板自上向下依次层叠，而半固化片设置于两相邻的电路板与铜箔之间，所述第二电路板与半固化片接触的表面上设置有电镀孔，该电镀孔顶面形成有凹槽，所述半固化片的对应位置上设置有凸起；所述电路板上还设置有预镂空区，该预镂空区的外侧设置有铜环。本实用新型的不仅可降低多层板多次压合所存在铜箔翘板不平整的问题。且可减少孔凹陷所导致的不平整问题，实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种优化表面平整度的高密度多层互联电路板结构，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一铜箔、第二铜箔及若干半固化片，所述第一电路板、第一铜箔、第二电路板、第二铜箔、第三电路板自上向下依次层叠，而半固化片设置于两相邻的电路板与铜箔之间，所述第二电路板与半固化片接触的表面上设置有电镀孔，该电镀孔顶面形成有凹槽，所述半固化片的对应位置上设置有凸起；所述电路板上还设置有预镂空区，该预镂空区的外侧设置有铜环。
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