上海朋熙半导体有限公司涂世骏获国家专利权
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龙图腾网获悉上海朋熙半导体有限公司申请的专利一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120744404B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511242481.1，技术领域涉及：G06F18/20；该发明授权一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法及相关设备是由涂世骏;刘欣欣;李益清设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法及相关设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法及相关设备，方法包括：获取晶圆加工过程中的多维工艺参数数据，构建分析数据集；在分析数据集中依次剔除每个参数子集，得到第一信息熵差值集合；对第一信息熵差值集合进行排序提取前K个工艺参数，基于K个工艺参数，生成多个参数组合项；在分析数据集中依次剔除每个参数组合项产生第二信息熵差值集合；将第二信息熵差值集合和第一信息熵差值集合进行合并排序，提取前N个差值所对应的工艺参数或参数组合项。本申请基于信息熵差值定量分析，从海量多维工艺参数中自动识别出对机台稳定性影响最大的关键参数或参数组合，实现了异常度评估的定量化、自动化和可解释化。
本发明授权一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工过程机台异常度可解释性方法，其特征在于，包括： 获取晶圆加工过程中的多维工艺参数数据，构建结构化的分析数据集，所述分析数据集包括多个参数子集，每个所述参数子集对应于同一传感器在多个时间点采集的参数值集合； 在所述分析数据集中依次剔除每个参数子集，得到第一信息熵差值集合； 对所述第一信息熵差值集合进行排序，依据排序结果提取前M个工艺参数，并基于所述M个工艺参数，生成多个参数组合项； 在所述分析数据集中依次剔除每个参数组合项产生第二信息熵差值集合； 将所述第二信息熵差值集合和所述第一信息熵差值集合进行合并排序，依据排序结果提取前N个差值所对应的工艺参数或参数组合项，以表征晶圆加工过程中对机台运行稳定性影响最大的关键工艺因素。
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