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龙图腾网获悉深圳市优一像电子有限公司申请的专利透镜灯带的生产控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120740041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511226404.7，技术领域涉及：F21K9/90；该发明授权透镜灯带的生产控制方法及系统是由张文庭;杨方瑞;黄丽芳;胡平水设计研发完成，并于2025-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本透镜灯带的生产控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及透镜灯带生产技术领域，解决了现有技术中无法基于预先打印的追溯码，自适应调节生产过程中工序参数，从而无法保证透镜灯带自动化生产的问题，提供了一种透镜灯带的生产控制方法及系统，所述方法包括：对待生产灯珠和基板进行前序处理，得到第一灯珠和第一基板；对第一基板进行锡膏印刷，得到第二基板；响应于满足预设锡膏印刷条件，将第一灯珠贴装并回流焊接于第二基板上，得到第一灯带半成品；响应于满足预设焊装条件，对第一灯带半成品进行点胶并装配透镜，得到第二灯带半成品；响应于满足预设固化条件，进行后处理，得到透镜灯带成品。本发明基于追溯码，自适应调节生产过程中工序参数，实现了透镜灯带的生产控制过程自动化。

本发明授权透镜灯带的生产控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种透镜灯带的生产控制方法，其特征在于，所述方法包括： 对待生产灯珠和基板进行前序处理，得到第一灯珠和第一基板，其中，所述第一基板的表面具有通过激光打标设置的唯一追溯码，所述前序处理包括灯珠烘烤除湿处理和基板激光打标处理； 根据预设的锡膏印刷策略，控制印刷设备对所述第一基板进行锡膏印刷，得到第二基板，其中，所述锡膏印刷策略基于所述唯一追溯码获取； 响应于第二基板满足预设锡膏印刷条件，根据预设的焊装策略，控制焊装设备将所述第一灯珠贴装并回流焊接于所述第二基板上，得到第一灯带半成品，其中，所述焊装策略基于所述唯一追溯码获取； 响应于第一灯带半成品满足预设焊装条件，根据预设的透镜封装策略，控制点胶设备对所述第一灯带半成品进行点胶并装配透镜，得到第二灯带半成品，其中，所述透镜封装策略基于所述唯一追溯码获取； 响应于第二灯带半成品满足预设固化条件，对所述第二灯带半成品进行后处理，得到透镜灯带成品； 所述根据预设的锡膏印刷策略，控制印刷设备对所述第一基板进行锡膏印刷，得到第二基板，其中，所述锡膏印刷策略基于所述唯一追溯码获取包括： 根据所述锡膏印刷策略，获取钢网配置参数、对位校正参数、刮刀印刷参数和印刷质量检测参数； 根据所述钢网配置参数，对所述第一基板安装并张紧对应的钢网，得到第一工作基板，其中，所述钢网配置参数包括钢网型号、开孔尺寸和张紧力； 根据所述对位校正参数，对所述第一工作基板进行基板和钢网之间的精准对位和夹持锁定，得到第二工作基板，其中，所述对位校正参数包括基准坐标、角度修正值和锁定压力值； 根据所述刮刀印刷参数，对所述第二工作基板进行刮刀印刷，并在所述第二工作基板上沉积锡膏，得到第三工作基板，其中，所述刮刀印刷参数包括刮刀角度、刮刀速度和锡膏沉积厚度值； 根据所述印刷质量检测参数，对所述第三工作基板进行印刷质量检测，将印刷质检合格的第三工作基板作为所述第二基板； 所述响应于第二基板满足预设锡膏印刷条件，根据预设的焊装策略，控制焊装设备将所述第一灯珠贴装并回流焊接于所述第二基板上，得到第一灯带半成品，其中，所述焊装策略基于所述唯一追溯码获取包括： 根据所述焊装策略，获取用于贴片的贴装参数和用于焊接的回流焊曲线参数，其中所述贴装参数包括贴装坐标、吸嘴型号和拾取真空阈值，所述回流焊曲线参数包括升温斜率、峰值温度与恒温区时间； 将所述第一灯珠加载至贴片机的拾取模组，并将所述第二基板固定于贴片机工作台的指定位置； 根据所述贴装参数，对所述第一灯珠进行拾取与贴装，在所述第二基板表面形成焊前组件； 根据所述回流焊曲线参数，对所述焊前组件进行回流焊接，使焊锡熔融并固化，得到所述第一灯带半成品； 所述响应于第二灯带半成品满足预设固化条件，对所述第二灯带半成品进行后处理，得到透镜灯带成品包括： 根据后处理策略，获取切割参数、焊接装配参数、热缩封装参数和老化检测参数； 根据所述切割参数，对所述第二灯带半成品进行机械分切处理，得到第一后处理单元； 根据所述焊接装配参数，对所述第一后处理单元两端依次施加弱活性助焊剂、完成导线焊接，并插接锁定连接器插针，得到第二后处理单元； 根据所述热缩封装参数，对所述第二后处理单元进行软化套管和收缩处理，得到第三后处理单元； 根据所述老化检测参数，对所述第三后处理单元进行老化检测，将老化检测结果与唯一追溯码绑定并打印成品标签，得到所述透镜灯带成品。

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