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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120666208B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511190107.1，技术领域涉及：C22C1/04；该发明授权一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料及制备方法是由羌建兵;王英敏;房灿峰;陈雨枫;李思博;冯仁超;侯宇珊;练友运;米少波;张吉亮设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料及制备方法，属于粉末冶金工程技术领域。首先，通过电弧熔炼技术制备CuY前驱体合金，将其雾化制粉后与工业纯钨粉作为原料，以目标钨合金烧结体的名义成分为基准进行配料；然后，将其进行高能球磨，获得混合均匀的复合粉体；最后，利用复合粉体进行热压烧结，得到一种软Cu相在晶界析出，Y2O3硬质粒子均匀、弥散分布的块体钨基复合材料。本发明能够获得一种由晶界Cu软相与Y2O3弥散硬质粒子耦合强韧化的钨基复合材料，软性Cu相的引入能显著提升高产物的低温塑性变形能力、改善导热性能，为研制兼具高热导率和优异力学性能的高强高导钨材料提供新思路。

本发明授权一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种软Cu相与Y2O3硬质粒子耦合强韧化的高热导率钨材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法，首先通过电弧熔炼技术制备CuY前驱体合金，将其雾化制粉后与工业纯钨粉一起作为原料，以目标钨合金烧结体的名义成分为基准进行配料；然后，将其置于无水乙醇介质环境中进行高能球磨，获得混合均匀的复合粉体；最后，利用复合粉体进行热压烧结，得到软Cu相在晶界析出，Y2O3硬质粒子均匀、弥散分布的钨基复合材料，即得到高热导率钨材料，具体包括以下步骤： 第一步，制备CuxY100-x合金粉体； 步骤1.1，以工业纯Cu、Y金属为原料，配制原子百分比成分为CuxY100-x的前驱体合金，其中x=80~60，将其熔炼为成分均匀的合金锭； 步骤1.2，将合金锭破碎后放入气雾化制粉装置，进行雾化制粉，得到CuxY100-x合金粉体； 第二步，制备W+CuxY100-x复合粉体； 步骤2.1，选用工业纯钨粉为基体原料，将步骤1.2获得的CuxY100-x合金粉体作为添加物，配制混合物，混合物的成分通式为W+0.8~1.5wt.%CuxY100-x，其对应的目标合金的名义成分为W-0.42~1.11wt.%Cu-0.21~0.72wt.%Y，其中Cu是目标材料中纯Cu软相的来源，而Y则为目标材料中Y2O3硬质粒子的原位形成提供组元； 步骤2.2，将步骤2.1中的混合物与磨球一起装入球磨罐，在无水乙醇介质中进行高能球磨后取出粉体，进行真空干燥得到W+CuxY100-x复合粉体； 第三步，制备W-Cu-Y烧结体； 步骤3.1，将第二步中得到的W+CuxY100-x复合粉体放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，制取W-0.42~1.11wt.%Cu-0.21~0.72wt.%Y的块体材料；热压烧结过程主要经历两个阶段：第一阶段的烧结温度为1400-1500℃，第二阶段的烧结温度为1700-1800℃； 步骤3.2，热压烧结过程结束后，将烧结体随炉冷至室温，得到高热导率钨材料。

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