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龙图腾网获悉嘉丰盛精密电子科技(孝感)有限公司申请的专利一种柔性线路板制备的方法及柔性线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120224571B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510361579.2，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种柔性线路板制备的方法及柔性线路板是由李威伟设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种柔性线路板制备的方法及柔性线路板在说明书摘要公布了：本发明属于高分子材料的技术领域，涉及一种柔性线路板的制备方法，其中粘接膜包括粘接剂层和高活性薄膜层；粘接剂是将硅醇小分子物质和3‑氨基苯硼酸为复合填料，制备交联结构的聚酰亚胺粘接剂。利用填料与基体间多分子基团的共价连接，优化了聚酰亚胺粘接剂在力学和热学方面的性能；所述的高活性薄膜，将改性后的氧化石墨烯分散到聚酰亚胺中，利用大量活性基团改善了基体的润湿度、膨胀系数和导热性，使得制备的粘接膜与柔性布线基板之间具有优异的粘接力，从而保证粘接的可靠性和可逆性，延长了拉伸次数，且改善了散热效果，适用于5G柔性线路板。

本发明授权一种柔性线路板制备的方法及柔性线路板在权利要求书中公布了：1.一种柔性线路板制备的方法，其特征在于：所述柔性线路板包括覆铜板，覆铜板是由铜箔和粘接膜复合压制而成的覆铜板层压板材料，最后将制得的覆铜板进行后续的焊接、蚀刻、打孔工艺处理后得到柔性线路板；所述粘接膜包括薄膜基体和位于该基体表面的粘接剂层，所述粘接剂层为粘接剂形成的层； 所述薄膜基体是对聚酰亚胺薄膜基体进行改性，制备得到高活性聚酰亚胺薄膜基体，高活性聚酰亚胺薄膜基体的制备方法，具体为： 将石墨加入H2SO4和H3PO4的混合液中，室温下搅拌均匀；再缓慢加入KMnO4，继续搅拌30分钟；升温至40℃，搅拌60分钟，将温度升至90℃搅拌100分钟；用去离子水和H2O2的混合液缓慢滴加入反应后得到氧化石墨混合液；将氧化石墨混合液离心清洗2～3次和去离子水透析处理后，经真空冷冻干燥后得到海绵絮状物氧化石墨烯； 将海绵絮状物氧化石墨烯中加入N-甲基吡咯烷酮，于室温搅拌100分钟使其溶解充分后，加入超支化聚酰胺-胺，再加入1-乙基-3-二甲基氨基丙基-3-乙基碳二亚胺盐酸盐，在60～80℃下搅拌反应20～24小时，得到接枝了超支化聚酰胺-胺的氧化石墨烯，离心、水洗、干燥； 将聚酰亚胺树脂、超支化聚酰胺-胺的氧化石墨烯，充分分散在非质子型极性溶剂中，得到均相溶液，均相溶液经成型干燥后制备成活性聚酰亚胺薄膜基体； 所述粘接剂是交联结构的改性聚酰亚胺，交联结构的改性聚酰亚胺的制备方法，具体为： 将二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷，加入甲苯，搅拌混合均匀，然后加入去离子水，温度保持在20～30℃的状态中，高速搅拌18～20小时,得到硅醇小分子物质； 在0～5℃的条件下，将硅氧烷二胺和2,2’-二[4-4-氨基苯氧基苯基]丙烷，加入溶剂N-甲基吡咯烷酮，在N2气氛的保护下，充分搅拌30～50分钟，待混合二胺溶解完全以后，分批加入4,4’-氧苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐，最后加入3-氨基苯硼酸，恒温搅拌反应12～15小时，得到预聚物，将接枝了超支化聚酰胺-胺的氧化石墨烯研磨粉碎，加入预聚物，搅拌分散均匀后，再加入硅醇小分子物质，于低温恒温5℃中，搅拌反应8～10小时，得到黄色的溶液，得到交联结构的改性聚酰亚胺粘接剂。

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