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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种电子元器件点胶加固方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120201656B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510685263.9，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种电子元器件点胶加固方法及系统是由曾伟铭;圣宇;林隆涛;黄国平设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子元器件点胶加固方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及元器件封装技术领域，具体公开一种电子元器件点胶加固方法及系统，该方法包括：将电子元器件的壳体的四角以及所述壳体的底部的至少两个对称分布的预设位置均确定为目标点位；其中，所述电子元器件的PCB板与所述壳体通过所述四角处设置的定位孔进行连接；在所述PCB板与每个目标点位之间进行分层点胶加固，得到点胶加固后的电子元器件；其中，所述分层点胶加固的过程为：先在目标点位与所述PCB板的接触面涂覆高弹性缓冲胶层，待所述高弹性缓冲胶层固化后，在所述高弹性缓冲胶层的外表面包覆刚性支撑胶层。本发明能够优化电子元器件的应力分布，降低因应力集中而导致器件失效的风险，并提高电子元器件的可靠性与稳定性。

本发明授权一种电子元器件点胶加固方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件点胶加固方法，其特征在于，包括： 将电子元器件的壳体的四角以及所述壳体的底部的至少两个对称分布的预设位置均确定为目标点位；其中，所述电子元器件的PCB板与所述壳体通过所述四角处设置的定位孔进行连接；所述至少两个对称分布的预设位置包括：所述壳体的底部中心点位以及对称分布在所述壳体的底部中间区域边缘的四个预设点位； 利用双通道点胶设备，在所述PCB板与每个目标点位之间进行分层点胶加固，得到点胶加固后的电子元器件；其中，所述分层点胶加固的过程为：利用所述双通道点胶设备的第一通道向目标点位与PCB板的接触面输出高弹性胶体并控制胶体温度在25-35℃，以在该接触面涂覆厚度为0.2-0.5mm高弹性缓冲胶层；待高弹性缓冲胶层固化后，利用所述双通道点胶设备的第二通道向高弹性缓冲胶层的外表面输出刚性胶体并加热至45-60℃降低粘度后，以包覆高弹性缓冲胶层的方式形成厚度为0.8-1.2mm的刚性支撑胶层。

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