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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种半导体晶圆吸附机械手获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119658730B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411935780.9，技术领域涉及：B25J15/06；该发明授权一种半导体晶圆吸附机械手是由王成才设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆吸附机械手在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆吸附机械手，涉及半导体的技术领域；而本发明包括底板，所述底板的上表面设有机械手，所述机械手上固定设有连接座，所述连接座的上表面固定设有真空泵，所述底板的上表面固定设有存气罐，所述存气罐上连接有第一导气管，所述第一导气管的另一端与真空泵相连接，所述真空泵上连接有第二导气管，本发明可根据圆晶的尺寸来调节对称设置的吸盘的间距，通过启动电动伸缩杆可使其输出端的连接块发生移动，从而可带动其中一个滑板向连接板的中部移动，通过斜板与转板可使两个滑板向连接板的中间移动，从而可通过矩形导管配合着波纹管可调节吸盘的间距，从而使其可适配多种直径大小的晶圆，提高了使用的灵活性和通用性。

本发明授权一种半导体晶圆吸附机械手在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆吸附机械手，包括底板1，其特征在于：所述底板1的上表面设有机械手11，所述机械手11上固定设有连接座12，所述连接座12的上表面固定设有真空泵22，所述底板1的上表面固定设有存气罐2，所述存气罐2上连接有第一导气管21，所述第一导气管21的另一端与真空泵22相连接，所述真空泵22上连接有第二导气管23，所述第二导气管23的另一端设有波纹管24，所述波纹管24的下端固定设有矩形导管25，所述矩形导管25的下端安装有吸盘3，所述连接座12的下表面固定设有连接板4，所述连接板4的上表面开设有第一穿槽41，所述连接板4上连接有调节清洁组件5； 所述调节清洁组件5包括支撑架51，所述支撑架51固定连接在连接板4的内表面，所述支撑架51上滑动设有滑板52，所述矩形导管25贯穿第一穿槽41与滑板52，所述滑板52与连接板4的内表面滑动贴合，所述连接板4的内表面固定设有隔板53，所述隔板53的上表面固定设有电动伸缩杆54，所述电动伸缩杆54的输出端设有连接块55，所述连接块55的上表面与其中一个滑板52的下表面固定连接，所述隔板53的上表面与连接板4内表面之间转动设有第一圆杆56，所述第一圆杆56的外侧表面固定套设有转板57，所述转板57的端部转动设有第一圆块58，所述第一圆块58的外侧表面固定套设有斜板59，所述斜板59的另一端转动设有第二圆块591，所述第二圆块591与滑板52的下表面转动连接，所述滑板52的下表面固定设有竖块6，所述竖块6的下表面固定设有齿板61，所述隔板53的上表面转动第二圆杆62，所述第二圆杆62的上端固定设有第一齿轮63，所述第一齿轮63与齿板61相啮合，所述第二圆杆62的外侧表面固定套设有第一螺旋伞齿轮64，所述第一螺旋伞齿轮64啮合设有第二螺旋伞齿轮65，所述第二螺旋伞齿轮65的一侧固定设有斜杆66，所述斜杆66贯穿隔板53，所述斜杆66的另一端固定设有扇叶67。

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