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龙图腾网获悉中山市光圣半导体科技有限公司申请的专利一种LED封装结构及LED光源获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119546009B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411647310.2，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种LED封装结构及LED光源是由张康;夏正浩;罗明浩;林威设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED封装结构及LED光源在说明书摘要公布了：本申请涉及一种LED封装结构及LED光源，包括：LED芯片、与LED芯片电性连接的支架和封装胶体，支架内部设有底面水平的凹槽，凹槽的侧壁由开口端向下弯曲，并形成具有反射面的部分椭圆形侧壁，封装胶体下端装配于凹槽中，上端突出凹槽外，并形成具有部分椭圆形截面的出光胶体部，通过将支架内部凹槽的形状以及出光胶体部均限定为部分椭圆形，并在其侧壁做镜面处理，能够对在出光胶体部处射出的直射光线A和反射光线B均能够进行有效调控，通过调控支架内部凹槽以及出光胶体所在椭圆体的焦距，进而调节支架内部凹槽以及出光胶体的形状，使得装置能够调控直线光线的直射偏角β1和反射光线的反射偏角β2，从而可根据实际工况，对装置的出光角度和范围进行调控。

本发明授权一种LED封装结构及LED光源在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括： LED芯片3； 与LED芯片3电性连接的支架1，所述支架1内部设有底面水平的凹槽12，所述凹槽12的侧壁由开口端向下弯曲，并形成具有反射面的部分椭圆形侧壁11，所述部分椭圆形侧壁11所在椭圆上定义有靠近所述凹槽12的焦点一G1和远离所述凹槽12的焦点二G2，所述LED芯片3设置于所述凹槽12的底面上，并与所述焦点一G1位置重合； 封装胶体2，所述封装胶体2下端装配于所述凹槽12中，上端突出凹槽12外，并形成具有部分椭圆形截面的出光胶体部23，所述出光胶体部23所在椭圆上定义有远离所述出光胶体部23的焦点三G3，所述焦点三G3位于所述焦点一G1和焦点二G2之间连线的任意一点上；定义所述LED芯片3在焦点一G1处发出，并于所述出光胶体部23射出的光线为直射光线A，定义所述直射光线A与焦点一G1和焦点二G2之间连线的夹角为直射偏角β1； 所述封装胶体2还包括装配胶体部21和板状的连接胶体部22，所述装配胶体部21设置于所述凹槽12中，所述连接胶体部22水平设置于所述装配胶体部21上端，其水平横截面积与所述支架1的水平横截面积相等，所述出光胶体部23设置于所述连接胶体部22的上端，所述连接胶体部22的厚度大于50um，所述连接胶体部22下表面与所述装配胶体部21之间形成圆形的第一连接圈221，所述连接胶体部22上表面与所述出光胶体部23之间形成圆形的第二连接圈222，所述第一连接圈221上设有多个第一连接点L1，所述第二连接圈222上对应有与每个第一连接点L1距离最短的第二连接点L2，所述第一连接点L1和第二连接点L2与焦点一G1之间连线的夹角b不大于10°； 所述第一连接点L1与焦点三G3之间的连线与第一连接点L1所在切线的法线方向的夹角a不大于30° 定义所述LED芯片3在焦点一G1处发出，在所述部分椭圆形侧壁11反射后，经过所述焦点二G2，并于所述出光胶体部23射出的光线为反射光线B，定义所述反射光线B与焦点一G1和焦点二G2之间连线的夹角为反射偏角β2； 调控所述焦点三G3、焦点一G1和焦点二G2之间的相对位置，进而改变直射光线A的直射偏角β1的角度，同时能够调控支架1的形状，进而改变反射光线B经过部分椭圆形侧壁11反射后，射入出光胶体部23的角度，最终改变反射偏角β2的角度。

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