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龙图腾网获悉星钥(珠海)半导体有限公司申请的专利晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517822B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411559564.9，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备是由张学友;方士伟;王思维设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备。该晶圆键合对准方法包括：测量相对间隔设置的第一测距元件和第二测距元件之间在第一方向上的间距S0；控制第二测距元件测量第一晶圆的键合面上的n个第一标记点A1、A2、……、An分别与第二测距元件之间在第一方向上的间距S11、S12、……、S1n；控制第一测距元件测量第二晶圆的键合面上的n个第二标记点B1、B2、……、Bn分别与第一测距元件之间在第一方向上的间距S21、S22、……、S2n；控制第一承载结构和第二承载结构中的至少一个移动，使得第一晶圆和第二晶圆相向移动，以使每一个第一标记点Ai和所对应的第二标记点Bi之间相向移动的距离为S1i+S2i‑S0‑St。可提升晶圆键合对准的可靠性。

本发明授权晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合对准方法，其特征在于，包括： 测量相对间隔设置的第一测距元件和位于其竖直向下方向的第二测距元件之间在第一方向上的间距S0，所述第一方向为所述第一测距元件指向位于其竖直向下方向的所述第二测距元件的方向； 控制承载有第一晶圆的第一承载结构移动至所述第一测距元件和第二测距元件之间的第一位置，所述第一晶圆的键合面朝向所述第二测距元件；并控制所述第二测距元件测量所述第一晶圆的键合面上的n个第一标记点A1、A2、……、An分别与所述第二测距元件之间在所述第一方向上的间距S11、S12、……、S1n，标记点A1、A2、……、An中至少3个第一标记点不共线；n为大于或等于3的正整数； 控制承载有所述第一晶圆的所述第一承载结构自所述第一位置移动至空闲位置；所述空闲位置和所述第一位置位于垂直于所述第一方向的同一平面内；并控制承载有第二晶圆的第二承载结构移动至与所述第一位置相对的第二位置，在所述第一方向上，所述第二位置与所述第一测距元件之间的间距大于所述第一位置与所述第一测距元件之间的间距，所述第二晶圆的键合面朝向所述第一测距元件；以及控制所述第一测距元件测量所述第二晶圆的键合面上的n个第二标记点B1、B2、……、Bn分别与所述第一测距元件之间在所述第一方向上的间距S21、S22、……、S2n，标记点B1、B2、……、Bn中至少3个标记点不共线；其中，每一个第二标记点Bi与一个第一标记点Ai相对应，i选自1~n； 控制承载有所述第一晶圆的所述第一承载结构自所述空闲位置移动至所述第一位置，使所述第一晶圆的键合面朝向所述第二晶圆的键合面；其中，每一个第一标记点Ai和所对应的第二标记点Bi之间的连线平行于所述第一方向； 控制所述第一承载结构和所述第二承载结构中的至少一个移动，使得所述第一晶圆和所述第二晶圆相向移动，以使每一个第一标记点Ai和所对应的第二标记点Bi之间相向移动的距离为S1i＋S2i-S0-St，i选自1~n，St为预设的所述第一晶圆和所述第二晶圆键合前的间距； 其中，所述控制所述第二测距元件测量所述第一晶圆的键合面上的n个标记点A1、A2、……、An分别与所述第二测距元件之间在所述第一方向上的间距S11、S12、……、S1n包括： 所述第一晶圆的键合面远离所述第一测距元件的一侧设有沿垂直于所述第一方向的第一平面内移动的一个第二测距元件，控制所述第二测距元件在所述第一平面内依次移动至与所述标记点A1、A2、……、An分别对应的定位点P1、P2、……、Pn并控制所述第二测距元件测量所述第一晶圆的键合面上的标记点A1、A2、……、An分别与所述第二测距元件之间在所述第一方向上的间距S11、S12、……、S1n； 或，所述第一晶圆的键合面远离所述第一测距元件的一侧设有多个所述第二测距元件，所述多个所述第二测距元件位于垂直于所述第一方向的同一平面上，所述多个所述第二测距元件分别与所述标记点A1、A2、……、An分别对应，控制多个所述第二测距元件分别测量所述第一晶圆的键合面上的标记点A1、A2、……、An分别与多个所述第二测距元件之间在所述第一方向上的间距S11、S12、……、S1n。

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