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龙图腾网获悉兰州中科凯华科技开发有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119492470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411630256.0，技术领域涉及：G01L5/00；该发明授权一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统是由樊恒中;王振军;张永胜;苏云峰;沈建程设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统，主要包括往复式摩擦磨损检测设备和计算机控制系统；当拨叉推动晶圆片在X方向运动时，通过传力梁的形变带动位移传感器内部铁芯微动，从而根据计算机控制系统采集到的电压值来确定动摩擦力大小，在此过程中，通过位移传感器检测传力梁上的应变间隙形变可以有效采集到静摩擦力；同时，晶圆片在Y方向微动时，微动摩擦力大小由Y向应变式力传感器直接测量。两种传感器结合既能实现双向测力，同时也能实现较宽摩擦力范围的测试以及动静摩擦力的同一系统全覆盖测量。本发明结构简单，转化及维护成本较低，适合半导体加工制造行业及其他材料研发机构大规模应用。

本发明授权一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆高精度加工过程的静动摩擦检测系统，其特征在于，包括往复式摩擦磨损检测设备和计算机控制系统； 所述往复式摩擦磨损检测设备以安装底板1及龙门架3为主机架，安装底板1上表面远离龙门架3一端设有Y向电动平移台4，Y向电动平移台4上设有带自锁螺母的旋转平台5，旋转平台5上设有下样品台6，下样品台6顶面为凹陷式结构，圆形下试样7装入下样品台6凹陷式结构内；所述圆形下试样7顶面上设有作为上试样的晶圆片9，晶圆片9上表面设有为晶圆接触摩擦提供正压力的加力砝码10； 所述龙门架3横梁上水平安装有X向电动平移台21，X向电动平移台21上安装有通过顶部步进电机14驱动的Z向电动升降台13，Z向电动升降台13上设有高精度摩擦力测量装置11，高精度摩擦力测量装置11上设有高清摄像机12； 所述高精度摩擦力测量装置11包括可在X和Z向进行微距调整的二维压电陶瓷平移台11-6，二维压电陶瓷位移台11-6面板一侧设有向下延伸的Y型传力梁11-3，Y型传力梁11-3顶部两边上开有应变间隙11-5，两应变间隙11-5底部Y型传力梁11-3两侧安装有高精度位移传感器11-4；所述Y型传力梁11-3梁柄底部与Y向应变式力传感器11-2一端相接，Y向应变式力传感器11-2另一端与水平设置的侧推晶圆用拨叉11-1机构相接，所述侧推晶圆用拨叉11-1机构与晶圆片9抵接；所述侧推晶圆用拨叉11-1机构包括四个拨叉，每两个拨叉之间呈与晶圆片9外周相适配的圆弧结构； 所述计算机控制系统信号输出端分别与Y向电动平移台4、Z向电动升降台13、旋转平台5、X向电动平移台21、二维压电陶瓷平移台11-6的驱动机构电连接，计算机控制系统信号输入端分别与高精度位移传感器11-4、Y向应变式力传感器11-2电连接。

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