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龙图腾网获悉湖南省虹宇碳素新材料有限公司申请的专利一种组装式匣钵结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119468722B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411700971.7，技术领域涉及：F27D5/00；该发明授权一种组装式匣钵结构是由殷勤锋;高泽兵设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种组装式匣钵结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种组装式匣钵结构，包括匣钵本体、匣盖以及附件，匣钵本体由可分离的上钵体和下钵体组成；上钵体包含石墨壳体和隔板，石墨壳体为柱筒形，侧壁开有换气孔，隔板与石墨壳体间成型有热缓冲夹层；上钵体在顶面通过匣盖封闭，在底面与下钵体拼接为一体；下钵体为石墨整体成型，下钵体顶面与上钵体底面相匹配，并在外缘设置有底衬结构体，底衬结构体顶面有下凹拼接槽，与热缓冲夹层错位阶梯结构相匹配，便于对位拼接，底衬结构体环面上有多个贯穿孔，作为高温烟气通道。本发明能够提高碳素制品在艾奇逊石墨化炉中进行石墨化处理时的热效率和石墨化质量，同时成型和维护方便，能有效降低生产成本和资源消耗。

本发明授权一种组装式匣钵结构在权利要求书中公布了：1.一种组装式匣钵结构，其特征在于，包括匣钵本体、匣盖以及附件，所述匣钵本体由可分离的上钵体和下钵体组成； 所述上钵体包括石墨壳体以及隔板，所述石墨壳体为柱筒形，横截面为圆环或者方形环，石墨壳体采用整块石墨坯料以机加工方式成型，并在侧壁上均匀加工有换气孔；所述隔板同心设置于石墨壳体内侧，且在隔板与石墨壳体之间隔出有热缓冲夹层，并在热缓冲夹层中填充有多孔耐火材料； 热缓冲夹层与隔板在上钵体下底面上形成错位阶梯结构，且隔板的底面平面位于热缓冲夹层的底面平面之上； 所述上钵体的顶面和底面均为开放面，其顶面开封面通过尺寸相匹配的所述匣盖进行盖合封闭，而底面开封面通过与下钵体的组合拼接进行封闭； 所述下钵体为整体模压成型的一体式石墨结构体，其形状为上大下小的中空锥体；所述下钵体的顶面与上钵体的底面相匹配，并在顶面外缘成型有一圈底衬结构体，所述底衬结构体的底面与锥体内壁贴靠并成型为一体，所述底衬结构体的顶面具有大于热缓冲夹层与隔板厚度之和的宽度；在底衬结构体的顶面上成型有下凹拼接槽，所述下凹拼接槽对应成型于热缓冲夹层与隔板的正投影轮廓位置，并与热缓冲夹层、隔板下表面错位阶梯结构相匹配，以便于进行上钵体和下钵体的对位拼接； 所述底衬结构体的环面上均匀成型有多个贯穿孔作为高温烟气通道，所述贯穿孔沿下钵体的锥体斜面斜向设置，并连通下钵体的中空腔以及热缓冲夹层底部； 所述隔板的顶面位于上钵体顶面的平面之下，所述匣盖具有与上钵体顶面相匹配的错位盖合阶；所述匣盖在上钵体顶面盖合后，所述隔板的顶面与所述匣盖的底面之间留有占焙烧空间高度110~18的间隙高度，且所述间隙高度的最小值为10cm； 所述石墨壳体表面加工的换气孔为圆孔，换气孔的孔径为5~30mm，且壳体表面均匀加工出的换气孔中位置在下的换气孔的孔径小于位置在上的换气孔的孔径； 在热缓冲夹层的底部以及底衬结构体的下凹拼接槽槽底面上成型有相匹配的凸起和凹槽，凸起和凹槽的组合用于上钵体和下钵体的对位拼接。

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