苏州永创智能科技有限公司桂义勇获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利MEMS芯片测试设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119456443B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411447458.1,技术领域涉及:B07C5/34;该发明授权MEMS芯片测试设备是由桂义勇;张伟祥设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS芯片测试设备在说明书摘要公布了:本发明公开一种MEMS芯片测试设备,包括:机架和分别安装于机架上的料仓组件、上下料组件、测试组件,上下料组件包括X向驱动模组、可活动Y向驱动模组、可活动的Z轴驱动模组和若干个用于拾取芯片的吸嘴,竖直设置的吸嘴可活动地安装于Z轴驱动模组上,料仓组件包括至少1个上料盒和至少2个下料盒,上料盒和下料盒内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘。本发明既可以在测试过程中通过压头实现对各个芯片的稳定压持并对多颗芯片进行双轴多角度旋转,从而实现多芯片的批量测试,又可以保证测试全过程中芯片受力的稳定性与一致性,还可以穿过条形通孔对芯片座内的芯片进行快速取放,提高生产测试效率并保证测试的精度。
本发明授权MEMS芯片测试设备在权利要求书中公布了:1.一种MEMS芯片测试设备,包括:机架100和分别安装于机架100上的料仓组件、上下料组件、测试组件,所述上下料组件包括:X向驱动模组21、可活动地安装于X向驱动模组21上的Y向驱动模组22、可活动地安装于Y向驱动模组22上的Z轴驱动模组23和若干个用于拾取芯片200的吸嘴24,竖直设置的所述吸嘴24可活动地安装于Z轴驱动模组23上,所述料仓组件包括至少1个上料盒31和至少2个下料盒32,所述上料盒31和下料盒32内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘300,其特征在于:设置于料仓组件一侧并位于上下料组件下方的所述测试组件包括:水平安装于机架100上的大理石基板1、竖直安装于大理石基板1上表面的第一支撑板2、第二支撑板3和设置于第一支撑板2与第二支撑板3之间的测试载板4,所述测试载板4安装于一可绕第一方向旋转的第一转盘51的转动部上,所述的第一转盘51的固定部安装于一转动基座6上,一端与第一支撑板2转动连接的所述转动基座6的另一端安装于一可绕第二方向旋转的第二转盘52的转动部上,所述第二转盘52的固定部安装于第二支撑板3上; 所述测试载板4的上方依次设置有一与上位机通讯的测试板7和一与所述测试板7电连接的芯片载板8,所述芯片载板8相背于测试板7的上表面设置有若干个芯片座9,一设置于芯片载板8上方的压板10的下表面上具有若干个与芯片座9对应的压头11,若干个所述压头11排布形成至少2个压头列,每个压头列内的若干个压头11均沿X向间隔排列,所述压板10上表面并位于任意2个相邻的压头列之间均开设有一沿X向延伸的条形通孔15,所述测试载板4的上表面安装有至少一个可沿垂直于X向的Y向伸缩的横向气缸13,一与所述横向气缸13的活塞杆连接的活动板14可滑动地设置于测试载板4上方,所述活动板14上安装有至少2个竖向气缸12,每个所述竖向气缸12的活塞杆均与压板10连接,当压板10上的压头11随横向气缸13移动至芯片座9上方且所述竖向气缸12的活塞杆处于收缩状态时,所述压头11与芯片座9内的芯片200挤压接触。
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