买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉无锡华润安盛科技有限公司申请的专利半导体结构及半导体结构的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381377B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310937124.1，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体结构及半导体结构的制造方法是由奚啸晨;潘效飞设计研发完成，并于2023-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体结构及半导体结构的制造方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法。所述半导体结构包括芯片、电气连接件、多个键合线、绝缘部及塑封层。所述芯片正面设有多个焊垫。所述电气连接件包括承载部及位于所述承载部侧部的多个引脚；所述芯片贴装在所述承载部的一侧，且所述芯片背面朝向所述承载部。所述键合线将所述焊垫与所述引脚电连接，或者将两个所述焊垫电连接；所述多个键合线包括第一键合线和第二键合线，所述第一键合线与所述第二键合线相邻。所述绝缘部包覆所述第一键合线与所述第二键合线的至少一个的至少部分。所述塑封层包封所述芯片、所述电气连接件、所述绝缘部及所述键合线；且所述引脚的至少部分露出所述塑封层。

本发明授权半导体结构及半导体结构的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括： 芯片，所述芯片包括芯片正面及与所述芯片正面相对的芯片背面；所述芯片正面设有多个焊垫； 电气连接件，所述电气连接件包括承载部及位于所述承载部侧部的多个引脚；所述芯片贴装在所述承载部的一侧，且所述芯片背面朝向所述承载部； 多个键合线，所述键合线将所述焊垫与所述引脚电连接，或者将两个所述焊垫电连接；所述多个键合线包括第一键合线和第二键合线，所述第一键合线与所述第二键合线相邻； 绝缘部，包覆所述第一键合线与所述第二键合线的至少一个的至少部分； 塑封层，包封所述芯片、所述电气连接件、所述绝缘部及所述键合线；且所述引脚的至少部分露出所述塑封层； 在与所述芯片正面所在平面垂直的方向上，所述第一键合线与所述第二键合线相邻，且所述第一键合线远离所述芯片正面的部分在所述芯片正面所在平面上的正投影与所述第二键合线远离所述芯片正面的部分在所述平面上的正投影存在交叠；所述第二键合线远离所述芯片正面的部分位于所述第一键合线背离所述承载部的一侧；所述绝缘部位于所述芯片正面，且所述绝缘部至少包覆所述第一键合线远离所述芯片正面的部分；在与所述芯片正面所在平面垂直的方向上，所述第一键合线远离所述芯片正面的部分与所述第二键合线远离所述芯片正面的部分之间的距离大于所述键合线的外径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡华润安盛科技有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。