韦尔通科技股份有限公司王署亮获国家专利权
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龙图腾网获悉韦尔通科技股份有限公司申请的专利一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119351033B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411460625.6，技术领域涉及：C09J175/04；该发明授权一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用是由王署亮;赵凤艳;宋亮;曹阳设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明属于聚氨酯热熔胶，涉及一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶中含有硅氧烷改性聚氨酯预聚物和改性填料组合物以及任选的催化剂和吸水剂，所述改性填料组合物中含有导热填料、电解质盐和硅烷偶联剂以及任选的极性溶剂化合物；所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶在1～100V的电压下通电后的粘接强度衰减在80％以上。本发明提供的单组分硅烷改性导热聚氨酯热熔胶具有导热性能良好、粘接性能优异且通电可拆解的优势，具有广阔的实际应用前景。
本发明授权一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶中含有硅氧烷改性聚氨酯预聚物和改性填料组合物以及任选的催化剂和吸水剂，所述改性填料组合物将导热填料、电解质盐和硅烷偶联剂以及任选的极性溶剂化合物混合后获得，所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶中异氰酸酯基的含量为0.2~0.8%，所述硅氧烷改性聚氨酯预聚物与改性填料组合物的质量比为1:1.5~7.5；所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶在1~100V的电压下通电后的粘接强度衰减在80%以上； 所述硅氧烷改性聚氨酯预聚物按照以下方法制备得到： S11、将多元醇类化合物与多异氰酸酯化合物任选在催化剂的存在下进行第一加成反应，得到异氰酸酯双封端的聚氨酯预聚体； S12、将异氰酸酯双封端的聚氨酯预聚体与单巯基硅氧烷类化合物进行第二加成反应，得到硅氧烷改性聚氨酯预聚物。
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