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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119078180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411367100.8，技术领域涉及：B29C64/106；该发明授权微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法是由田艳红;李庚;王尚;孙宇欣;吴芃;佟子睿设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法，属于智能制造以及增材制造技术领域。该微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台，包括雾化器和原位烧结平台，其中，雾化器包括墨仓、活塞、毛细管阵列、载气通道、下料通道、超声换能器、鞘气通道和喷嘴，墨仓能容纳墨水，毛细管阵列的一端与墨仓的一端连通，活塞滑动设置于墨仓的另一端，载气通道和下料通道连通，毛细管阵列的另一端与下料通道连通，载气通道和下料通道的中轴线在同一条直线上，超声换能器与毛细管阵列固定连接，鞘气通道与下料通道连通，喷嘴与下料通道连通，原位烧结平台位于喷嘴的下方。能在微重力环境下捕获和传输墨水且避免了过喷现象。

本发明授权微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台的工作方法，其特征在于，采用微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台， 微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台包括雾化器和原位烧结平台10，其中，雾化器包括： 墨仓1，所述墨仓1能容纳墨水； 活塞2和毛细管阵列3，所述毛细管阵列3的一端与所述墨仓1的一端连通，所述活塞2滑动设置于所述墨仓1的另一端；墨水被注入墨仓1中后使用活塞2进行密封，活塞2随着墨水的消耗而自动运动，容纳墨水的墨仓1体积会根据活塞2的自动运动而变化，从而避免墨水在消耗过程中内部出现空泡；墨水在毛细力的作用下进入到毛细管阵列3中； 载气通道5和下料通道6，所述载气通道5和所述下料通道6连通，所述毛细管阵列3的另一端与所述下料通道6连通，所述载气通道5和所述下料通道6的中轴线在同一条直线上； 超声换能器4，所述超声换能器4与所述毛细管阵列3固定连接；超声换能器4与毛细管阵列3的物理直接接触； 鞘气通道7，所述鞘气通道7与所述下料通道6连通； 喷嘴8，所述喷嘴8与所述下料通道6连通，所述原位烧结平台10位于所述喷嘴8的下方；所述喷嘴8采用鲁尔接口；所述喷嘴8的内径为100μm、150μm、200μm、300μm或者450μm； 微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台的工作方法包括： S1：选取用于电子器件制备的墨水材料； S2：将墨水材料使用溶剂配置成墨水； S3：将墨水注入墨仓1，并将活塞2滑动设置于墨仓1，使墨水位于活塞2和毛细管阵列3之间； S4：开启超声换能器4；根据墨水的粘度调整超声换能器4的输入电压，粘度越高的墨水所需的临界雾化电压越大，超声换能器4的输入电压范围10-50V； S5：开启原位烧结平台10；原位烧结平台10提供30℃~500℃的加热温度；所述原位烧结平台10的台面采用氧化铝陶瓷材料制成； S6：向载气通道5通入载气，向鞘气通道7通入鞘气；向载气通道5内通入的载气流量为0-500sccm；向鞘气通道7内通入的鞘气流量为0-2000sccm； S7：超声换能器4带动毛细管阵列3振动，将毛细管阵列3端部的液-气界面处的墨水破碎产生气溶胶颗粒9； S8：气溶胶颗粒9在载气的作用下形成气溶胶流，并被鞘气汇聚和准直，经过喷嘴8的进一步汇聚，被鞘气环绕保护的气溶胶流从喷嘴8出口喷出到原位烧结平台10，气溶胶颗粒9到达原位烧结平台的高温基板并快速原位烧结，纳米颗粒在高温的作用下迅速形成烧结颈，从而避免了过喷； 通过改变鞘气与载气的气体体积流量比值，获得不同宽度的气溶胶流，从而调控打印分辨率。

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