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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利基于硅光调制器的可编程信号处理芯片及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119045217B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411455419.6，技术领域涉及：G02F1/01；该发明授权基于硅光调制器的可编程信号处理芯片及控制方法是由张淑悦;张强;余辉设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于硅光调制器的可编程信号处理芯片及控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于硅光调制器的可编程信号处理芯片及控制方法。该芯片基于绝缘体上硅材料，利用半导体加工工艺制作，主要包含五个硅基端面耦合器、两个相同结构的硅基载流子耗尽型马赫曾德尔型推挽式调制器、以及8个相同结构的硅基消光比及中心谐振波长可调微环调制器。通过控制输入RF信号幅值、频率以及直流偏置电压大小来调控生成光频梳的梳齿数、谱线间距以及平坦度，通过调节后端级联微环调制器谐振峰与指定梳齿中心波长对齐，可以对光频梳整体调控。该芯片工作状态人为可调、可重构性强、集成度高，可用于产生高速窄带宽奈奎斯特脉冲序列以及波形整形、合成高频电信号、以及数字光通信等领域。

本发明授权基于硅光调制器的可编程信号处理芯片及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种基于硅光调制器的可编程信号处理芯片，其特征在于： 所述芯片包括五个硅基端面耦合器Si-EC1～Si-EC5、两个相同结构的硅基载流子耗尽型马赫曾德尔型推挽式调制器Si-MZM1～Si-MZM2、以及由8个相同结构的硅基消光比及中心谐振波长可调微环调制器Si-MRM1～Si-MRM8组成的串联微环调制单元； 所述Si-MZM1和Si-MZM2均采用对称MZI结构，上臂波导上设置有第一热光移相器TOPS1，下臂波导上设置有第二热光移相器TOPS2，且两臂波导中心均嵌入PN结移相器，波导内侧为P型掺杂，外侧为N型掺杂；两臂波导的外侧均设置有行波电极； 其中，Si-EC1作为芯片输入端，与Si-MZM1的前端分束器相连，光载波经Si-MZM1的后端合束器输出，合束器的第一输出端与Si-MZM2的前端分束器相连，传递光载波进入二级调控，第二输出端与Si-EC2相连，输出光载波并用于检测； Si-MZM2的前端分束器另一个输入端与Si-EC3相连，用于单独输入光信号；Si-MZM2的后端合束器的第一输出端与串联微环调制单元的输入端相连并进行调控；第二输出端与Si-EC4相连，输出光载波并用于检测； 所述串联微环调制单元的输出端与Si-EC5相连，作为芯片输出端，用于检测输出光场。

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