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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种芯片结构及存储器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118714843B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310267455.9，技术领域涉及：H10B12/00；该发明授权一种芯片结构及存储器是由汪配焕设计研发完成，并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片结构及存储器在说明书摘要公布了：本公开提供了一种芯片结构及存储器，涉及半导体封装技术领域。芯片结构中包括：至少一个焊盘单元，焊盘单元内包括：多个电源焊盘和多个命令数据焊盘；多个电源焊盘沿预定方向等间隔设置在靠近存储阵列单元的第一区域；多个命令数据焊盘沿预定方向等间隔设置，多个电源焊盘比多个命令数据焊盘靠近存储阵列单元；命令数据焊盘与电源焊盘在预定方向上交错设置；每个命令数据焊盘的中心点，与相邻的电源焊盘的中心点在预定方向上的距离小于预设阈值。其中，每个命令数据焊盘，与相邻的电源焊盘在预定方向上的距离设置为小于预设阈值，进而使相邻的每两个焊盘所占用的面积减小，增加了小尺寸芯片中所能配置焊盘的个数。

本发明授权一种芯片结构及存储器在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括：至少一个焊盘单元，所述焊盘单元内包括：多个电源焊盘和多个命令数据焊盘； 多个所述电源焊盘沿预定方向等间隔设置在靠近存储阵列单元的第一区域； 多个所述命令数据焊盘沿所述预定方向等间隔设置，多个所述电源焊盘相较于多个所述命令数据焊盘靠近所述存储阵列单元；其中，所述命令数据焊盘与所述电源焊盘在所述预定方向上交错设置；每个所述命令数据焊盘的中心点，与相邻的所述电源焊盘的中心点在所述预定方向上的距离小于预设阈值； 其中，至少一个所述焊盘单元包括：中间焊盘单元；所述存储阵列单元包括：间隔排布的第一存储阵列单元和第二存储阵列单元；多个所述电源焊盘包括：多个第一电源焊盘和多个第二电源焊盘；多个所述命令数据焊盘包括：多个第一命令数据焊盘和多个第二命令数据焊盘；所述中间焊盘单元设置在所述第一存储阵列单元和所述第二存储阵列单元之间； 多个所述第一电源焊盘沿所述预定方向等间隔设置在，靠近所述第一存储阵列单元的第一子区域； 多个所述第二电源焊盘沿所述预定方向等间隔设置在，靠近所述第二存储阵列单元的第二子区域； 多个所述第一命令数据焊盘沿所述预定方向等间隔设置在，多个所述第一电源焊盘和多个所述第二电源焊盘之间且靠近所述第一存储阵列单元； 多个所述第二命令数据焊盘沿所述预定方向等间隔设置在，多个所述第一电源焊盘和多个所述第二电源焊盘之间且靠近所述第二存储阵列单元； 其中，所述第一命令数据焊盘与所述第一电源焊盘在所述预定方向上交错设置，所述第一命令数据焊盘的中心点与相邻的所述第一电源焊盘的中心点在所述预定方向上的距离小于所述预设阈值，所述第二命令数据焊盘与所述第二电源焊盘在所述预定方向上交错设置，所述第二命令数据焊盘的中心点与相邻的所述第二电源焊盘的中心点在所述预定方向上的距离小于所述预设阈值。

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