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龙图腾网获悉深圳金美新材料科技有限公司申请的专利一种复合柔性导电膜及其制备方法和制膜设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117457261B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311400036.4，技术领域涉及：H01B5/14；该发明授权一种复合柔性导电膜及其制备方法和制膜设备是由臧世伟设计研发完成，并于2023-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复合柔性导电膜及其制备方法和制膜设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种复合柔性导电膜及其制备方法，包括高分子基材层和金属层，选取含有配位基团的高分子材料制成高分子基材层，所述金属层通过磁控溅射或蒸镀、并以形成配位键的方式与所述高分子基材层粘结；本发明还涉及一种制膜设备，其收卷区和放卷区之间交替设置有镀膜区和非镀膜区，镀膜区包括镀膜器皿和第一冷却辊，非镀膜区包括第二过辊；后一组镀膜区与非镀膜区之间的温度差小于前一组镀膜区与非镀膜区之间的温度差。本发明复合柔性导电膜上的金属层与高分子基材层牢固结合，解决金属容易脱落的问题；本发明通过逐渐降低镀膜区与非镀膜区的温度差，使得高分子材料经受的温差越来越小，保障高分子材料的强度和延伸率。

本发明授权一种复合柔性导电膜及其制备方法和制膜设备在权利要求书中公布了：1.一种复合柔性导电膜，包括位于中间的高分子基材层和位于两侧的金属层，其特征在于，所述高分子基材层的材料为含有配位基团的高分子材料，所述金属层通过磁控溅射或蒸镀、并以形成配位键的方式与所述高分子基材层粘结； 所述高分子基材层包括第一高分子材料层、耐高温防护层和第二高分子材料层，所述耐高温防护层设置在所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层之间；所述耐高温防护层的导热系数大于两侧的第一高分子材料层和第二高分子材料层的导热系数； 复合柔性导电薄膜的制备方法包括：选取含有配位基团的高分子材料制成高分子基材层，在真空环境下采用磁控溅射或蒸镀的方式，将金属材料以金属纳米原子的形式与高分子材料的配位基团配位结合，进而在所述高分子基材层的表面沉积出金属层； 所述高分子基材层的制备步骤包括： 步骤A、取含有配位基团的高分子材料制备第一高分子材料层； 步骤B、在第一高分子材料层上涂覆耐高温材料，形成耐高温防护层； 步骤C、取高分子材料，并在耐高温防护层上复合上第二高分子材料层； 镀膜制程具有若干次交替设置的镀膜区和非镀膜区，且在真空环境下进行若干次镀膜时，后一次镀膜所采用的镀膜器皿的数量小于前一次镀膜所采用的镀膜器皿的数量，使得后一组镀膜区与非镀膜区之间的温度差小于前一组镀膜区与非镀膜区之间的温度差。

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