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龙图腾网获悉深圳市博硕科技股份有限公司申请的专利一种导电胶的生产检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117169110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311039856.5，技术领域涉及：G01N19/04；该发明授权一种导电胶的生产检测装置及检测方法是由姚军;王印;朱政霖;史新文设计研发完成，并于2023-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种导电胶的生产检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及导电胶检测技术领域，具体为一种导电胶的生产检测装置，其包括基板，所述基板的顶部镜像设置有两个封装治具，所述基板顶部安装有控制两个封装治具镜像运动的运转结构，所述运转结构可控制两个封装治具相互对接；所述基板的顶部固定安装有基座，两个所述封装治具对接时它们能够与基座的顶部之间构成塑形空间，并预留出注胶位置，且所述基板的安装有对塑形空间内凝固的胶体进行四探针法测量的探针机构，两个所述封装治具顶部均开设有四个引导槽，所述引导槽为半圆形结构，且所述引导槽贯穿至封装治具的内部，本发明能够使导电胶塑形为样品，同时利用探针机构对样品进行四探针法的导电性能测试，还能够对导电胶的粘接强度进行检测。

本发明授权一种导电胶的生产检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种导电胶的生产检测装置，其特征在于：包括： 基板1，所述基板1的顶部镜像设置有两个封装治具2，所述基板1顶部安装有控制两个封装治具2镜像运动的运转结构，所述运转结构控制两个封装治具2相互对接； 所述基板1的顶部固定安装有基座6，两个所述封装治具2对接时它们能够与基座6的顶部之间构成塑形空间，并预留出注胶位置，且所述基板1的上方安装有对塑形空间内凝固的胶体进行四探针法测量的探针机构； 两个所述封装治具2顶部均开设有四个引导槽16，所述引导槽16为半圆形结构，且所述引导槽16贯穿至封装治具2的内部，当两个所述封装治具2对接时相对应的两个引导槽16可合并为容纳通道，合并后的多个所述容纳通道等距分布，所述容纳通道可允许探针机构进入并对凝固的胶体施压对接； 所述运转结构包括铰接在基板1顶部与封装治具2底部之间的多个装配杆5，且位于同一个所述封装治具2下方的多个装配杆5平行设置，且两个所述封装治具2下方的多个装配杆5呈镜像对称，包括控制装配杆5转动的驱动器； 所述探针机构包括通过龙门架安装在封装治具2顶部的测试仪3，所述测试仪3上安装有四个可向下输出的探针部4，所述探针部4内部安装有可向下运行导电针，所述导电针向下输出能够刺破橡胶板7和隔离膜8，所述容纳通道可允许探针部4进入。

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