中国计量大学胡凯明获国家专利权
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龙图腾网获悉中国计量大学申请的专利基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117104498B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210456309.6,技术领域涉及:B64C3/38;该发明授权基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼及方法是由胡凯明;陆欢欢设计研发完成,并于2022-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼及方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼及方法。该变形翼主要包括四层一端固定于前缘的压电复合材料双晶片,四层双晶片两侧短中间长,通过四个层间连接翼肋结构并联;第三组层间连接翼肋结构在对应于最上和最下层压电复合材料双晶片的两侧转轴位置处均设有伸出轴,在伸出轴上均套有轴承和预制卡槽轴承套,在轴承套上均套有一端固定于前缘的聚合物螺旋卷绕型作动器,来加载和卸载轴向压力;中间两层较长双晶片中的一层与后缘固联,另一层可在尾缘预制槽中滑动;最后将上下蒙皮依次与前缘大端上下侧、四组翼肋及后缘大端上下侧固定。本发明可大幅提高预压缩压电双晶片变形翼的输出功率,并提高其工作寿命。
本发明授权基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼及方法在权利要求书中公布了:1.一种基于柔性铰链并联的预压力可控压电双晶片变形翼,其特征在于:包括前缘1、后缘8、蒙皮11、聚合物螺旋卷绕型作动器9以及从上到下依次间隔布置的上层压电复合材料双晶片12、中上层压电复合材料双晶片13、中下层压电复合材料双晶片14和下层压电复合材料双晶片15;四层压电复合材料双晶片的宽度相同且固定端均固定于前缘1上,中上层压电复合材料双晶片13和中下层压电复合材料双晶片14的长度大于上层压电复合材料双晶片12和下层压电复合材料双晶片15的长度,四层压电复合材料双晶片整体关于变形翼的中心面镜像对称;后缘8上水平开设有上预制槽81和下预制槽82,中上层压电复合材料双晶片13的自由端插入后缘8的上预制槽81中固定,中下层压电复合材料双晶片14的自由端插入后缘8的下预制槽82中且构成滑动配合; 四层压电复合材料双晶片之间通过四个采用柔性滚动接触铰链的层间连接翼肋结构形成配合,从前缘1往后缘8方向依次为第一层间连接翼肋结构2、第二层间连接翼肋结构3、第三层间连接翼肋结构6和第四层间连接翼肋结构7;上层压电复合材料双晶片12和下层压电复合材料双晶片15均依次穿过第一层间连接翼肋结构2、第二层间连接翼肋结构3和第三层间连接翼肋结构6,而中上层压电复合材料双晶片13和中下层压电复合材料双晶片14从前缘往后缘方向依次穿过所有四个层间连接翼肋结构; 任意第M层间连接翼肋结构均以两条翼肋作为骨架,两条翼肋以根部相对的形式固定在变形翼外部包裹的蒙皮11内表面,两条翼肋位于同一侧的根部之间均通过一组柔性滚动接触铰链结构进行柔性连接;每组所述柔性滚动接触铰链结构包括2个半圆连接盘25、N-2个第一整圆连接盘23、N-1个第二整圆连接盘22和N条转接轴26,第二整圆连接盘22的直径小于第一整圆连接盘23的直径,半圆连接盘25和第一整圆连接盘23的直径一致,其中N为第M层间连接翼肋结构中所穿过的压电复合材料双晶片的数量;2个半圆连接盘25的平面端分别固定连接两条翼肋的根部,N-2个第一整圆连接盘23以及N-1个第二整圆连接盘22交替布置在2个半圆连接盘25的曲面端之间,且与半圆连接盘25相邻的均为第二整圆连接盘22;任意两个相邻的连接盘之间均设有柔性连接带24,柔性连接带24一端固定并通过一侧带面部分包裹在其中一个相邻连接盘上,柔性连接带24另一端固定并通过另一侧带面部分包裹在另一个相邻连接盘上,两个相邻的连接盘在柔性连接带24的连接下始终保持边缘相抵,相互之间能够发生径向距离相对不变的相互滚动;所有半圆连接盘25和第一整圆连接盘23均对应固定1条转接轴26;第M层间连接翼肋结构的每一侧柔性滚动接触铰链结构均通过N条转接轴26与穿过第M层间连接翼肋结构的N层压电复合材料双晶片的同一侧固定连接,从而使各压电复合材料双晶片以并联形式进行作动关联;M为一、二、三或四; 第三层间连接翼肋结构6在左右两侧对应于上层压电复合材料双晶片12和下层压电复合材料双晶片15的位置处均设有伸出轴62,4条伸出轴62上分别套有轴承5,各轴承5上分别套有预制卡槽轴承套4,每个预制卡槽轴承套4外壁上沿周向开有预制卡槽41,每条预制卡槽41上均套有一条一端固定于前缘1的聚合物螺旋卷绕型作动器9,四层压电复合材料双晶片由两侧的四根聚合物螺旋卷绕型作动器9施加和卸载轴向压力。
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