苏州震坤科技有限公司周潇君获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州震坤科技有限公司申请的专利减少半导体封装结构发生连锡的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116682740B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310565208.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权减少半导体封装结构发生连锡的方法是由周潇君;汤霁嬨设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本减少半导体封装结构发生连锡的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减少半导体封装结构发生连锡的方法，其步骤包括：使用完成封装且未切割的封装导线架，所述封装导线架包括导线架及封装胶体，所述导线架包括晶粒座、多个引脚以及与多个引脚相连的连接肋，所述连接肋为具有双层且由不同尺寸的底层筋及连筋所构成，所述连筋相接于所述引脚且连接处的宽度小于所述引脚的最大宽度；进行第一次切割，切除所述连接肋的所述底层筋，仅残留所述连筋，每个所述连筋仍相连于所述引脚；进行电镀作业，使所述引脚、所述连筋外露表面形成金属层；进行第二次切割，去除所述连接肋的连筋，形成已封装完成的单一半导体结构，借此减少发生连锡的机会，提升工艺良率。
本发明授权减少半导体封装结构发生连锡的方法在权利要求书中公布了：1.一种减少半导体封装结构发生连锡的方法，其特征在于，其步骤包括: 使用完成封装且未切割的封装导线架，所述封装导线架包括导线架及包覆于导线架的封装胶体，所述导线架包括多个单元，每个单元包括至少一晶粒座、分布于所述晶粒座周围的多个引脚，以及连接于多个引脚的连接肋，所述连接肋为具有不同尺寸的双层结构，分别为底层筋及连筋，所述连筋相接于所述引脚且连接处的宽度小于所述引脚的最大宽度； 进行第一次切割，切除所述连接肋的所述底层筋，仅残留所述连筋，每个所述连筋仍相连于所述引脚； 进行电镀作业，使所述引脚、所述连筋表面形成金属层； 进行第二次切割，去除所述连接肋的所述连筋，形成已封装完成的单一半导体结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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