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龙图腾网获悉浙江工业大学申请的专利IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115805349B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211532958.6，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺是由李雨杭;张林;周成双;钱杭丽;应丹青;周启航设计研发完成，并于2022-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺，覆铜板陶瓷为陶瓷基板，陶瓷基板上表面和无氧铜箔下表面之间设有按照距离陶瓷基板由近至远的顺序依次连接的图形化活性金属钎焊层、金属薄膜和低温金属钎焊层；本发明具有有效降低了残余应力，连接稳定性好的特点。

本发明授权IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺在权利要求书中公布了：1.一种IGBT模块的覆铜板陶瓷和无氧铜箔的连接工艺，其特征是，所述覆铜板陶瓷为陶瓷基板，陶瓷基板上表面和无氧铜箔下表面之间设有按照距离陶瓷基板由近至远的顺序依次连接的图形化活性金属钎焊层、金属薄膜和低温金属钎焊层；包括如下步骤： 步骤1，清洗陶瓷基板： 将经过表面打磨处理后的陶瓷基板放入盛有丙酮溶液的烧杯中，将烧杯放置在超声波清洗机中清洗15min-20min，用无水乙醇冲洗陶瓷基板，然后吹干陶瓷基板； 步骤2，在陶瓷基板上制作图形化活性金属钎焊层： 将图形化丝网模板放到陶瓷基板上表面上，在图形化丝网模板上涂覆活性金属钎料，活性金属钎料透过图形化丝网模板的各个孔在陶瓷基板上形成规则分布的点状钎焊层，然后取走图形化丝网模板； 将陶瓷基板放入真空热处理炉中，使点状钎焊层熔化后与陶瓷基板固定连接，在陶瓷基板上形成图形化活性金属钎焊层； 步骤3，将陶瓷基板放入磁控溅射仪的溅射室中，在图形化活性金属钎焊层上表面形成0.5μm-3μm的金属薄膜； 步骤4，在金属薄膜上表面上制作低温金属钎焊层： 将图形化丝网模板放到金属薄膜上表面上，在图形化丝网模板上涂覆低温金属钎料，低温金属钎料透过图形化丝网模板的各个孔在金属薄膜上形成低温金属钎料层，然后取走图形化丝网模板，在低温金属钎料层上表面上放置无氧铜箔； 将陶瓷基板放入真空热处理炉中，使低温金属钎料层熔化后形成低温金属钎焊层，低温金属钎焊层分别与无氧铜箔和图形化活性金属钎焊层固定连接； 所述陶瓷基板采用AlN、Al2O3、Si3N4、B4C、SiC中的任一种材料制成； 所述图形化活性金属钎焊层采用Ag72-Cu28合金粉末，Ti、Zr、Hf中的一种或多种活性金属粉末，和有机粘结剂混合制成； 所述有机粘结剂由溶剂、增稠剂、分散剂、抗氧化剂、触变剂、和缓蚀剂混合组成； 所述有机粘结剂中的溶剂、增稠剂、分散剂、抗氧化剂、触变剂和缓蚀剂的质量份数比为： 80-140：2-20：2-20：2-20：2-10：1-4； 所述使点状钎焊层熔化后与陶瓷基板固定连接，在陶瓷基板上形成图形化活性金属钎焊层包括如下具体步骤： 将真空热处理炉内抽真空到5×10-4Pa-2×10-3Pa，以5℃min-10℃min的速度使真空热处理炉内升温至750℃-770℃，保温15min-30min，再以3℃min-5℃min的升温速率使真空热处理炉内升温至870℃-930℃，保温5min-15min后，再以3℃min-5℃min的速率使真空热处理炉内降到500℃-600℃以下，然后随炉冷却。

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