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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种晶圆针压测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376948B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210945344.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆针压测试方法及系统是由王帆;周鑫;南洲设计研发完成，并于2022-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆针压测试方法及系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；响应于是，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；响应于是，存储当前针压数据和针痕数据。本申请通过在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，并判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内，以实现对针压测试的实时调控。

本发明授权一种晶圆针压测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括： 获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试； 在所述探针和所述待测晶圆接触时，获取所述探针和所述待测晶圆的当前针压数据，判断所述当前针压数据是否在第一预设阈值范围内； 响应于是，获取接触痕迹，基于所述接触痕迹得到针痕数据，判断所述针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，所述接触痕迹为所述探针与所述待测晶圆接触时在所述待测晶圆上留下的接触痕迹； 响应于是，存储所述当前针压数据和所述针痕数据； 所述获取接触痕迹，基于所述接触痕迹得到针痕数据的步骤，包括： 控制所述待测晶圆移动至初始位置，以露出所述待测晶圆的接触痕迹； 调整拍摄角度至预设的拍摄角度； 在所述预设的拍摄角度下获取所述接触痕迹的图像； 基于所述图像提取所述针痕数据；其中，提取得到的所述针痕数据包括长度、宽度、深度以及距离所述待测晶圆金属引脚中心的距离； 所述判断所述当前针压数据是否在第一预设阈值范围内的步骤，包括： 响应于判断所述当前针压数据不在所述第一预设阈值范围内，控制所述探针和所述待测晶圆停止针压测试； 通过所述当前针压数据计算出补偿值，基于所述补偿值对所述针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于所述新的针压测试参数控制所述探针和所述待测晶圆进行针压测试； 所述判断所述针痕数据是否在第二预设阈值范围内的步骤，包括： 响应于判断所述针痕数据不在所述第二预设阈值范围内，控制所述探针和所述待测晶圆停止针压测试； 计算所述针痕数据与所述第二预设阈值范围的差值； 基于所述差值对所述针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于所述新的针压测试参数控制所述探针和所述待测晶圆进行针压测试。

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