辉达公司N·查特吉获国家专利权
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龙图腾网获悉辉达公司申请的专利封装上和封装外组合存储器系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115240726B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210393072.1，技术领域涉及：G11C7/10；该发明授权封装上和封装外组合存储器系统是由N·查特吉;J·M·奥康纳;D·李;G·乌特雷亚;W·A·甘地设计研发完成，并于2022-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装上和封装外组合存储器系统在说明书摘要公布了：本公开涉及使用了自定义基础层的封装上和封装外组合存储器系统，在该基础层中制造有对于封装外存储器的一个或更多个专用接口。封装上处理器和封装上存储器还直接耦合到自定义基础层。自定义基础层包括在处理器和存储器封装上和封装外两者之间的存储器管理逻辑，以引导请求。与单独的封装外存储器或封装上存储器相比，这些存储器被公开为具有更大带宽和容量的组合存储器空间。存储器管理逻辑服务请求在保持服务质量QoS的同时满足每个分配的带宽要求。分配可以包括封装上和或封装外存储器的任意组合。存储器管理逻辑还管理封装上存储器和封装外存储器之间的数据迁移。
本发明授权封装上和封装外组合存储器系统在权利要求书中公布了：1.一种系统，包括： 处理器，其耦合到封装内的基础层，所述封装包围所述处理器和所述基础层；以及 所述基础层，其包括耦合在所述处理器和存储器系统之间的存储器管理逻辑，其中所述存储器管理逻辑处理从所述处理器接收到的存储器访问请求，并且其中所述存储器系统包括： 至少一个存储器堆栈，其被包围在所述封装内并直接耦合到所述基础层；以及 至少一个存储器设备，其位于所述封装外部并且耦合到所述封装，其中近端存储器池包括所述至少一个存储器堆栈中的第一位置和所述至少一个存储器设备中的第二位置， 其中所述第一位置和所述第二位置根据由所述存储器管理逻辑执行的地址映射而在所述近端存储器池内交错。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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