科磊股份有限公司A·巴朗获国家专利权
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龙图腾网获悉科磊股份有限公司申请的专利半导体晶片处置方法与装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210817054.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权半导体晶片处置方法与装置是由A·巴朗;江浩然设计研发完成，并于2019-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶片处置方法与装置在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及半导体晶片处置方法与装置。本发明提供一种用于夹持半导体晶片的组合件，其包含板及经安装于所述板上的静电吸盘。多个槽在所述静电吸盘的相应部分之间延伸以接纳晶片处置器的末端执行器的臂。所述末端执行器的所述臂支撑被放置到所述静电吸盘上及从所述静电吸盘移除的半导体晶片。
本发明授权半导体晶片处置方法与装置在权利要求书中公布了：1.一种用于夹持半导体晶片的组合件，其包括： 板； 静电吸盘，其安装于所述板上，所述静电吸盘包括多个相异吸盘表面部分，其中每一相异吸盘表面部分划分成一或多个电极区域及环绕每一电极区域的绝缘物，且每一电极区域包括相应导电层； 多个槽，其在所述静电吸盘的相应相异吸盘表面部分之间延伸以接纳晶片处置器的末端执行器的臂，其中所述末端执行器的所述臂用来支撑被放置到所述静电吸盘上及从所述静电吸盘移除的半导体晶片；及 导电通孔，其延伸穿过所述板以连接到所述多个相异吸盘表面部分的多个相异电极区域中的相应电极区域的所述相应导电层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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